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【2023 年 6 月 30 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯網）應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級HYPERRAM? 3.0存儲芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計。
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TEKTON3是一款完全集成的V2X SoC芯片，專門用于支持基于車聯網的駕駛操作。V2X使得車輛與車輛之間以及車輛與周邊環境之間能夠進行相互通信，最終提高道路交通的安全性。并發的雙頻段無線電技術和完整的V2X軟件技術實施通常需要外部存儲器來管理調制解調器和應用需求。HYPERRAM可滿足外部存儲器對成本、功率密度和性能的要求，是首屈一指的存儲芯片。
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英飛凌提供的HYPERRAM 3.0器件，具有16位 HYPERBUS接口，可實現800 MBps的傳輸速率，進一步提升了英飛凌HYPERRAM系列產品的吞吐量。HYPERRAM 3.0器件符合車規級標準，能夠滿足TEKTON3的數據處理需求，是理想的擴展存儲解決方案。
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Autotalks研發副總裁Amos Freund表示：“英飛凌的HYPERRAM存儲芯片和NOR閃存是我們最新一代V2X SoC產品的理想搭檔。我們十分高興能與存儲芯片和車用芯片市場的領導者英飛凌攜手合作，共同打造先進的V2X產品，從而幫助OEM廠商創建有針對性的V2X解決方案。”
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英飛凌科技生態系統市場營銷高級總監Patrick Le Bihan表示：“未來五年，全球V2X市場的年復合增長率預計將超過30%，所以此次與Autotalks的合作可謂恰逢其時。我們的HYPERRAM存儲芯片和NOR閃存與Autotalks的SoC產品無縫協作，能夠為客戶帶來高能效、低成本、高性能的解決方案。我們十分高興能與領先的V2X設備提供商Autotalks合作，并且期待著雙方在未來能夠持續合作。”
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供貨情況
英飛凌HYPERRAM 3.0產品現已上市。如需了解這款完整解決方案的更多信息，請訪問www.infineon.com/HYPERRAM。
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英飛凌HYPERRAM? 3.0存儲芯片與Autotalks第三代芯片組搭配，共同賦能新一代汽車V2X應用
- 英飛凌(136807)
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V2X（車聯網）通信解決方案的全球領先者Autotalks推出突破性的第3代芯片組TEKTON3和SECTON3，旨在支持所有即將發布的V2X需求。該芯片組是全球首款支持第二階段場景5G-V2X技術
2022-07-26 15:21:021397
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英飛凌提供車規級HYPERRAM 3.0存儲芯片
TEKTON3是一款完全集成的V2X SoC芯片，專門用于支持基于車聯網的駕駛操作。V2X使得車輛與車輛之間以及車輛與周邊環境之間能夠進行相互通信，最終提高道路交通的安全性。
2023-07-07 12:25:23262
262全球首款5G-V2X芯片組Autotalks得到驗證
Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領導者，依托羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）的專業測試技術和設備，驗證了其第三代V2X 芯片組的性能。
2024-02-28 18:27:20938
938羅德與施瓦茨聯合Autotalks成功驗證第三代V2X芯片組性能
;S）的專業測試技術和設備，成功驗證了其第三代V2X芯片組——TEKTON3和SECTON3的性能，為自動駕駛技術的安全性和效率提升邁出了堅實的一步。
2024-03-15 10:53:02238
238從存儲芯片、模擬芯片、功率半導體三大板塊速看慕展！
都帶來了目前大受關注的5G、汽車電子、智能設備、第三代半導體材料等新技術和新興應用進展。 存儲芯片廠商 本次參展的存儲芯片廠商有兆易創新、東芯半導體、聚辰半導體等，電子發燒友了解到，目前兆易創新和東芯半導體的NORFlas
2020-07-07 09:17:1813071
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工商網監
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