1. 您當前主要使用的EDA設計軟件是 （*必填 多選）

A.  MentorGraphics

B.  Synopsys

C.  Cadence

D.  其他

2. 您當前對于EDA設計軟件所需要的相關計算資源的來源主要是 （*必填 多選）

A.  本地IDC算力

B.  公共云資源 – 亞馬遜云科技

C.  公共云資源 – Azure

D.  公共云資源 – Alicloud

E.  公共云資源 – 騰訊云

F.  公共云資源 – 華為云

G.  其他

3. 您在芯片項目開發過程中關于IT算力資源，遇到的最大困擾是哪些？ （*必填 多選）

A.  算力瓶頸導致設計進度延遲

B.  設計人員提交任務排隊等待時間過長

C.  計算資源成本過高

D.  高性能的文件共享系統

E.  遠程桌面和可視化管理以及自定義代碼和自動化

F.  安全協作

G.  其他

4. 在右側附件“如何為芯片“智”造構建更堅實可靠的技術底座”文檔中，亞馬遜云科技適用于 EDA 設計的高彈性計算自動集成解決方案的名稱是： （*必填 單選）

A.  X2gd

B.  SOCA

C.  FSx

D.  GuardDuty

E.  DCV

F.  EFS

5. 您現有的本地IDC算力資源同您EDA設計驗證過程中實際所需要的峰值需求差異有多大？ （*必填 文字問答）

6. 您所在公司地址是否位于芯火雙創基地？如果是的話，屬于哪個雙創基地？（不是請填寫“否”） （*必填 文字問答）

7. 您的其他建議、需求與說明 （文字問答）

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