3D視覺技術正處在高速發展階段，相對于2D視覺技術只能處理平面物體信息而言，3D視覺能夠解決帶有深度的物理信息，例如對曲面、有弧度的物體進行識別與測量；此外，配合機器深度學習、大數據計算技術的發展，3D視覺AI芯片對高精度、高速度、低功耗處理視覺信息的能力不斷提升，從而使得工業級、消費級市場都爆發了巨大需求。

國微思爾芯原型驗證工具助力埃瓦科技3D視覺AI芯片量產

埃瓦科技是業界領先的芯片設計和視覺算法系統方案商，聚焦終端市場，提供超低功耗的3D視覺人工智能模塊化軟硬件開放平臺。其于2020年5月成功發布第一顆新一代3D視覺AI芯片Ai3100，并于同年12月推出升級版3D視覺AI芯片“追螢” Ai3101，為智能終端市場提供全棧式解決方案，推動門鎖門禁、機器人、智能硬件、新零售等人工智能場景的快速落地。

追螢Ai3101是一顆基于異構架構的新一代3D視覺AI芯片，內置神經網絡處理器（NPU）、3D引擎、HDR、ISP等，使其擁有領先于終端領域高效智能處理、分析以及低功耗管理的能力。Ai3101擁有非常強大且靈活的3D深度引擎（即深度計算的融合加速器）：可在50毫米基線情況下測量0.2米到6米范圍內的深度信息，1米距離的探測精度可達1毫米，幫助終端產品更好的感知和理解復雜環境。此外，Ai3101架構的資源復用性使硬件計算單位可靈活分配，適用于不同場景的計算需求，實現“芯”+“算”的完美融合，為智能終端客戶提供易部署、易擴展、易集成的模塊化解決方案。在國微思爾芯（S2C）原型驗證工具的助力之下，目前搭載Ai3101芯片面向門鎖門禁終端的視覺模組已在量產出貨階段。

在國微思爾芯PCIE VU440平臺進行IP驗證

“國微思爾芯與埃瓦科技有著長期而穩定的合作，我們目前采用了PCIE VU440和Single VU440 LS兩款FPGA測試平臺。研發團隊借助PCIE VU440，進行了核心IP的原型開發和系統驗證；并基于Single VU440 LS，加速完成了SoC的設計驗證和固件驅動的開發。特別是在芯片研發初期，S2C測試平臺為我們提供了穩定的軟硬件協同工作環境。”

——埃瓦科技聯合創始人兼CEO王赟

技術與服務兼具，確保芯片設計的正確性

國微思爾芯的Prodigy邏輯系統和邏輯模塊產品是目前市場上頗具競爭力的原型驗證解決方案，其高性價比獲得了市場的青睞。AI芯片運算量高并且IP數量非常多，芯片驗證極其復雜。不僅要確定芯片設計正確，還要確定設計了正確的芯片。S2C原型驗證解決方案非常適用于對嵌入式軟件內容有高要求的項目，迭代速度快，可以滿足對時間敏感的項目，同時也符合客戶對高性能的需求。

在Virtex UltraScale （VU） Prodigy邏輯系統進行SoC驗證

“兩款產品容量大、靈活易擴展、接口豐富，充分滿足我們的研發需求，大大縮短了研發周期。思爾芯專業的工程支持團隊為我們3D視覺AI芯片項目的開展，提供了強有力的保障。”

——埃瓦科技聯合創始人/工程副總裁 郭蔚

國微思爾芯于2003成立，發展至今已經具備了一支實力雄厚的技術支持團隊并構建了快速響應機制。其團隊以貼近客戶著稱，借由十幾年的經驗積累在芯片設計驗證的各個時期都能與客戶一起尋求最優解，讓客戶能夠放心地選用S2C的解決方案。