作為國內唯一的智能終端全產業鏈創新大會，2017中國智能終端技術大會（第三屆）暨中國智能硬件開發者大會（第二屆）以“萬物互聯下的AI應用與終端創新”為主題，齊聚政府官員、院士大咖、行業領袖。來自產業鏈上下游的企業代表、開發者、創客、投融資機構代表、政府、園區及行業協會代表共計超過500人參與本次活動。

在大連接、泛智能大勢下，包括智能硬件在內的智能終端扮演越來越重要的角色。與此同時，網絡的快速迭代、應用的泛智能化，也對智能終端創新提出更高的要求。

無論是硬件的設計打磨，還是軟件的創新開發，亦或是各種平臺的迭代開放，智能終端創新正在一個最活躍的環境與生態中前行，各種創新與創意交織碰撞，業界正處在一個智能化大變革噴涌的前夜。

工業和信息化部電子信息司司長刁石京出席本次會議并致辭，中國工程院院士倪光南做主旨報告，深刻解讀當下智能終端產業政策，剖析智能終端市場格局，指明智能終端技術發展趨勢。

高通、英特爾、阿里巴巴、360手機、華碩、科大訊飛、微軟、OFO、中國電信天翼終端公司、中國信息通信研究院等一大批產業鏈領軍型企業和科研院所均在本次大會中亮相。Qualcomm副總裁沈勁、360手機總裁李開新、華碩電腦行動通訊業務總部總經理王勇、OFO副總裁向繼貴等大咖蒞臨現場，分別從移動創新、終端安全、零售挑戰、共享經濟等深層次領域解讀時下最具代表性的行業熱點及技術趨勢。此外，主辦方還邀請智能硬件與移動互聯網領域的投資機構與資本代表，分析行業創新技術的發展趨勢和投資熱點。