4月28日，以 “世界的共振” 為主題的GMIC全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會在北京召開，3天50場行業(yè)峰會，話題涵蓋智能汽車、虛擬現(xiàn)實、機器人、云與大數(shù)據(jù)、智能生活、移動安全等。此外，今年GMIC還將舉辦 “科技廟會” ，面向公眾呈現(xiàn)科技的樂趣。

創(chuàng)新如何讓全球共振？移動連接如何革新世界？Qualcomm作為GMIC頂級合作伙伴，在GMIC期間參加多場行業(yè)峰會，并舉辦“此刻 享未來”——Qualcomm中國創(chuàng)新峰會，全面展現(xiàn)“無線物聯(lián)之道”。

移動為本 創(chuàng)新為源

當(dāng)下，無線連接成就互聯(lián)網(wǎng)指數(shù)級發(fā)展是不爭的事實——今天，人們可以在互聯(lián)網(wǎng)上搜尋數(shù)十億計的網(wǎng)頁、照片和視頻；手機已無處不在，它已經(jīng)接管了個人計算機的大部分用途；同時，萬物互聯(lián)正在到來，地球運轉(zhuǎn)、工業(yè)、醫(yī)療以及人類心跳、睡眠和走路，已經(jīng)被移動連接和數(shù)十億計的智能傳感器監(jiān)控；與此同時，自動駕駛汽車正向我們走來，無人機以及鞋盒大小的衛(wèi)星在天空中自由地遨游……是的，這個時代讓人無比振奮，當(dāng)然這些被當(dāng)下社會認為理所當(dāng)然的技術(shù)，可能在十幾年前還被認為是未來主義者的“白日夢”。

移動連接如何革新世界？先看讓人震撼的預(yù)測——到2020年，全球聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量將達到250億-500億部；從2010年到2020年，全球移動數(shù)據(jù)流量將增長1000倍。對于“生而移動”的Qualcomm而言，對無線技術(shù)和“高質(zhì)量通信”的執(zhí)著從未改變。這家目前累計研發(fā)投入已超過400億美元的無線通信技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，正以 “規(guī)模化技術(shù)” 改變行業(yè)和世界。從上世紀90年代移動通信模擬向數(shù)字化的轉(zhuǎn)變，到將原來在臺式電腦上的有線寬帶體驗帶到移動設(shè)備，超過30年發(fā)展歷史的Qualcomm見證了無線技術(shù)的飛躍和變革。Qualcomm認為，將未來科技運用至現(xiàn)時無線科技中，互聯(lián)網(wǎng)觸角將延伸至人類肉眼無法看到的邊緣。對此，Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸在GMIC “領(lǐng)袖峰會” 上發(fā)表主旨演講時表示，Qualcomm正在引領(lǐng)智能手機行業(yè)發(fā)展，而當(dāng)下及未來其提供的無線科技將變革現(xiàn)有行業(yè)，并助力成就新行業(yè)。

（Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸在GMIC“領(lǐng)袖峰會”上發(fā)表《移動的未來》主旨演講）

Qualcomm構(gòu)想中的萬物互聯(lián)不只是連接事物，其適應(yīng)性和可靠性將足以勝任各種關(guān)鍵性的任務(wù)，甚至是對失誤零容忍的領(lǐng)域（如醫(yī)療領(lǐng)域、無人駕駛汽車等）。另外，隨著LTE的發(fā)展帶來更低的延遲、更高的安全性和可靠性，以及5G的超可靠連接成為現(xiàn)實，萬物互聯(lián)將繼續(xù)為各行各業(yè)帶來更廣泛的體驗。比如，在5G領(lǐng)域，Qualcomm于2006年就開始了前瞻性研發(fā)，Qualcomm認為，5G正通過一個統(tǒng)一的平臺連接新的產(chǎn)業(yè)，并創(chuàng)造新的用戶體驗，其正通過創(chuàng)新技術(shù)正推動建立功能更強大的統(tǒng)一5G平臺。稍早前，Qualcomm和愛立信共同宣布，雙方將就5G技術(shù)開發(fā)、早期互操作性測試，以及與移動運營商針對既定項目進行協(xié)調(diào)而展開合作，而在中國，Qualcomm傾力支持中國的5G基礎(chǔ)研發(fā)試驗，并加入了中國移動發(fā)起成立的5G聯(lián)合創(chuàng)新中心。

無線物聯(lián)之“芯”

連接飛速發(fā)展的根本原因是，移動科技正從智能手機迅速溢出至毗鄰行業(yè)，包括智慧城市及工農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、教育、汽車、無人機、機器人、家居、可穿戴設(shè)備等。作為技術(shù)源動力企業(yè)，Qualcomm致力于發(fā)明、打造、分享促進物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的全新技術(shù)，其在移動領(lǐng)域深耕多年帶來的連接和計算技術(shù)優(yōu)勢，正使Qualcomm在物聯(lián)網(wǎng)各個領(lǐng)域不斷獲得突破。

先進、智能的連接技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)。除了積極參與5G標準化之外，Qualcomm也與合作伙伴一起，通過LTE-Advanced Pro繼續(xù)引領(lǐng)4G演進，將4G技術(shù)潛力和投資發(fā)揮至最大效益。目前Qualcomm已率先將4G引入千兆時代，最新發(fā)布的驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器是首款商用的LTE-Advanced?Pro調(diào)制解調(diào)器，帶來 “像光纖一樣” 的最高達1Gbps的LTE Category 16下載速度。而針對物聯(lián)網(wǎng)對可靠、節(jié)能連接的需求，去年年底，Qualcomm推出兩款LTE調(diào)制解調(diào)器MDM9207-1和MDM9206，將為物聯(lián)網(wǎng)日益增多的終端和系統(tǒng)提供優(yōu)化的蜂窩連接。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，目前Qualcomm已提供超過25款平臺解決方案，加速全行業(yè)發(fā)展。比如，其發(fā)布全新Snapdragon Wear平臺就開啟了可穿戴設(shè)備新時代，截至目前，已有超過100款商用可穿戴產(chǎn)品采用Qualcomm技術(shù)；無人機和機器人方面，Qualcomm Snapdragon Flight平臺備受OEM青睞，Qualcomm將定義移動行業(yè)的高集成技術(shù)整合到單一參考板上，幫助OEM廠商設(shè)計出更輕便、更小型、易于使用、經(jīng)濟實用、持久續(xù)航且具有出色功能的無人機；而在智能家居方面，Qualcomm平臺集成強勁功能，幫助加速整個智能家居生態(tài)系統(tǒng)中高階計算、語音識別、音頻、顯示和攝像頭的應(yīng)用。

Qualcomm還預(yù)計，在下一個十年中，汽車將出現(xiàn)越來越多的聯(lián)網(wǎng)功能、防撞安全系統(tǒng)和半自動駕駛功能，并最終實現(xiàn)汽車全自動駕駛。稍早前，Qualcomm開發(fā)了可供汽車使用的驍龍820汽車處理器系列。該系列包括了驍龍820A信息娛樂處理器和驍龍820Am，后者集成了X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，可實現(xiàn)LTE Category 12的極快連接速度。

引人注目的無人機領(lǐng)域，中國企業(yè)已經(jīng)被視為全球領(lǐng)先的創(chuàng)新者。而這其中很多廠家選擇Qualcomm技術(shù)打造其領(lǐng)先機型。此前，采用Qualcomm Snapdragon Flight平臺，中國零度智控是全球率先將驍龍?zhí)幚砥?/span>Qualcomm智能處理器應(yīng)用于無人機、并實現(xiàn)自主飛行和多項智能功能的無人機公司之一。稍早前，人民網(wǎng)聯(lián)合Qualcomm和零度智控啟動無人機報道戰(zhàn)略，共同組建無人機新聞報道的 “國家隊” ；而近日，中國零零無限發(fā)布便攜式無人機Hover Camera，同樣采用Qualcomm Snapdragon Flight無人機平臺。

（Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸和零零無線CEO王孟秋在GMIC“領(lǐng)袖峰會”上展示Hover Camera的自拍功能）

虛擬現(xiàn)實同樣是未來發(fā)展方向之一。本月，中國公司小鳥看看發(fā)布虛擬現(xiàn)實頭顯設(shè)備，即采用驍龍820處理器。而Qualcomm于近日發(fā)布全新虛擬現(xiàn)實軟件開發(fā)包（VR SDK），全新的驍龍VR SDK可概括沉浸式虛擬現(xiàn)實的復(fù)雜性，并為開發(fā)者提供優(yōu)化的、先進的VR特性，從而簡化開發(fā)。

（Qualcomm在GMIC期間展示虛擬現(xiàn)實技術(shù)）

?與中國“此刻 享未來”

GMIC大會期間，Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸再度強調(diào)，Qualcomm正通過支持中國手機廠商拓展全球市場、支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)、支持中國移動生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的強勁創(chuàng)新、與整個中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)展開積極合作等方式 “植根中國、分享智慧、成就創(chuàng)新” 。 孟樸表示，Qualcomm正大力支持中國“新經(jīng)濟”，積極通過與國內(nèi)生態(tài)系統(tǒng)合作，促進“中國制造2025”與“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略落到實處。

今年稍早時候，貴州省與Qualcomm簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司揭牌。貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司將專注于設(shè)計、開發(fā)并銷售供中國境內(nèi)使用的先進服務(wù)器芯片，Qualcomm將為合資企業(yè)許可獨特的服務(wù)器，并提供研發(fā)流程和實施經(jīng)驗支持，共同抓住中國數(shù)據(jù)中心的重大機遇。

智能制造方面，作為全球最大的IC設(shè)計公司，Qualcomm也積極將自己的領(lǐng)先技術(shù)和模式與中國企業(yè)充分分享。此前，Qualcomm與中國中芯國際宣布，中芯國際制造28納米之驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機。工信部曾在《2014年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》中表示，中芯國際與Qualcomm合作的28納米驍龍?zhí)幚砥鞒晒χ圃欤瑯酥局湓?/span>28納米工藝制程成熟的路徑上又邁出重要一步。

智能硬件方面，今年早些時候，Qualcomm和中科創(chuàng)達成立合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達，“創(chuàng)新”和“互聯(lián)”是新公司兩個關(guān)鍵詞匯，重慶創(chuàng)通聯(lián)達計劃開發(fā)生產(chǎn)基于驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄芎诵哪K及解決方案，為客戶提供“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”一體化的SoM （System on Module）方案。

此外，Qualcomm還承諾投入高達1.5億美元風(fēng)險投資支持中國初創(chuàng)企業(yè)，以推動移動技術(shù)在互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)、半導(dǎo)體、教育以及健康領(lǐng)域的進一步發(fā)展，并從資金和技術(shù)等多維度支持中國的“大眾創(chuàng)新，萬眾創(chuàng)業(yè)”計劃。

“植根中國”的另外一個重要維度是，Qualcomm正迅速將看似虛無縹緲的無線技術(shù)與中國消費者體驗進行對接。GMIC期間，Qualcomm正式啟動Qualcomm在中國一次前所未有的品牌推廣——“高通驍龍節(jié)”。屆時，終端用戶將與Qualcomm工程師、無線生態(tài)系統(tǒng)合作方一起，與驍龍品牌進行親密無間的零距離接觸，近距離感受Qualcomm未來無線技術(shù)帶給人們的便利。