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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>高通推出下一代 GPU 架構(gòu)與ISP,帶來極致圖形及移動拍攝體驗

高通推出下一代 GPU 架構(gòu)與ISP,帶來極致圖形及移動拍攝體驗

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傳蘋果現(xiàn)已生產(chǎn)下一代iPhone 或今年夏發(fā)布

4月3日,據(jù)外媒報道,蘋果計劃于今年第二季開始生產(chǎn)下一代iPhone,其尺寸與形狀與現(xiàn)今的類似。分析師預(yù)測,蘋果或會在今年夏天推出下一代iPhone。
2013-04-03 09:45:05972

奧地利微電子推出下一代具傳感功能的RFID標(biāo)簽

8月27日,領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)宣布推出下一代具傳感功能的RFID標(biāo)簽,為醫(yī)療和汽車安全以及對溫度、生理數(shù)據(jù)和環(huán)境數(shù)值有較高要求的其他應(yīng)用帶來重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可實(shí)現(xiàn)簡便、低成本的無線數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用。
2013-08-28 11:39:491158

美國高通技術(shù)公司宣布下一代高通驍龍805“超高清”處理器

2013年11月20日,紐約——美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布,其子公司美國高通技術(shù)公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動處理器——驍龍805處理器,為移動終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:421116

Imagination推出全新一代PowerVR Furian GPU架構(gòu) 滿足下一代消費(fèi)類設(shè)備圖形運(yùn)算需求

Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架構(gòu),這是專為滿足下一代消費(fèi)類設(shè)備持續(xù)演進(jìn)的圖形與運(yùn)算需求所設(shè)計的全新 GPU 架構(gòu)
2017-03-10 01:03:12787

NI推出下一代LabVIEW

新聞發(fā)布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI(美國國家儀器,National Instruments,簡稱NI)作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來幫助他們應(yīng)對全球最嚴(yán)峻工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商,今日宣布推出下一代LabVIEW工程系統(tǒng)設(shè)計軟件的第一版 — LabVIEW NXG 1.0。
2017-05-24 17:28:521167

高通推下一代視覺處理技術(shù) 提供更快的速度和效率

“我們顯著提高的Snapdragon的視覺處理能力,以支持有關(guān)計算攝影,計算機(jī)視覺,虛擬現(xiàn)實(shí)和移動設(shè)備上的照片般逼真的圖形下一代用戶體驗,同時還能最大限度地延長電池壽命,”蒂姆·利蘭,副說:總裁
2018-04-04 09:01:002212

是德科技推出下一代旁路交換機(jī) iBypass DUO

是德科技公司推出下一代旁路交換機(jī) iBypass DUO。iBypass DUO 提供兩個管理端口,并能支持 10G 和 1G 速率,讓網(wǎng)絡(luò)安全團(tuán)隊可以切換網(wǎng)絡(luò)中串聯(lián)安全工具的在線狀態(tài),而不會中斷網(wǎng)絡(luò)或造成單點(diǎn)故障。
2018-05-07 16:10:001886

高通宣布推出下一代“終極連接計算”驍龍?zhí)幚砥?/a>

博通推出下一代NFC控制器,提供先進(jìn)的功能并延長電池使用壽命

博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近場通信(NFC)控制器,以簡化下一代NFC連接并推動其在大眾智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中的普及率。憑借新系列控制器,移動設(shè)備制造商將天線尺寸縮小50
2018-10-04 07:16:01276

在英特爾架構(gòu)上啟用下一代分析

在英特爾架構(gòu)上啟用下一代分析
2020-05-31 09:17:002466

MontaVista推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng) 集成了最新的linux2.6內(nèi)核

montavista軟件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng)——montavistalinux專業(yè)版4.0(pro4.0)。
2018-12-15 09:59:522108

第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨,可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens

但最近,連HoloLens商業(yè)套件也在美國地區(qū)缺貨了。我們暫不確定這是否只是暫時的情況,微軟對此還沒有做出評論。目前第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨,這也可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens。
2018-12-27 08:55:453401

隨著5G的到來 高通將推出下一代5G調(diào)制解調(diào)器和新型毫米波天線

毫無疑問,5G將成為今年MWC 2019的焦點(diǎn)。經(jīng)過多年宣傳,但卻一直沒有任何真正的5G產(chǎn)品,這將是5G 將成為可用的一年,特別是5G手機(jī)成為可用的一年。5G手機(jī)顯然需要5G調(diào)制解調(diào)器,因此高通推出下一代5G調(diào)制解調(diào)器和新型毫米波天線也就不足為奇了。
2019-02-21 08:44:04960

Sanborn宣布推出下一代高精地圖技術(shù) - M-Maps

據(jù)外媒報道,當(dāng)?shù)貢r間8月13日,地圖公司Sanborn宣布推出下一代高精地圖(HD Map)技術(shù) - M-Maps,而且該技術(shù)將應(yīng)用于L4和L5自動駕駛汽車。該公司總裁兼首席執(zhí)行官John
2019-08-15 15:45:312577

英特爾下一代移動平臺Tiger Lake的AI性能提升

英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時候,推出下一代移動平臺Tiger Lake,采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過,Ice Lake使用的是基石10nm+,Tiger lake則是10nm++),集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu),支持雷電4,并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:492460

Microchip推出下一代AVR DA系列單片機(jī),具有高代碼效率器件優(yōu)勢

應(yīng)用。5月6日消息,MicrochipTechnology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出下一代AVR? DA 系列單片機(jī)(MCU),是其首款帶有外設(shè)觸摸控制器(PTC)的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:403246

三星將推出下一代首款可折疊平板電腦

這將表明三星將推出下一代首款可折疊平板電腦,據(jù)信該平板電腦將在2020年更名為GalaxyZFold2。品牌傳聞該設(shè)備根本不會在2020年8月5日舉行。但是,OEM現(xiàn)在可能另有計劃。
2020-07-23 15:11:262738

三星將于2022年或更晚推出下一代GPU

這個時間還指明了Radeon將是三星將合作的未來的AMD GPU架構(gòu),而不是如今AMD的現(xiàn)有產(chǎn)品。雖然AMD目前正在加速基于Navi架構(gòu)GPU生產(chǎn),而且這些產(chǎn)品將在7月份投入市場,但我們必須記住,這些設(shè)計可能是在兩年前鎖定的。
2020-09-29 12:03:392410

三星計劃在2021年推出下一代旗艦處理器

三星已經(jīng)計劃在 2021 年推出下一款旗艦產(chǎn)品,即 Galaxy S21 / S30 系列。但是,它尚未發(fā)布為新設(shè)備提供動力的 SoC。根據(jù)早期的爆料,下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日一項新的認(rèn)證表明,另一款 Exynos 可能正在生產(chǎn)中。
2020-11-02 15:53:212860

高通和聯(lián)發(fā)科計劃在年底前推出下一代5G芯片

據(jù)國外媒體報道,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,由于高通和聯(lián)發(fā)科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 09:07:591709

NVIDIA下一代GPU曝光

圖靈(Turing)和安培(Ampere)之后,很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU將以“Hopper(赫柏)”知名,Hopper被譽(yù)為編譯之母,是偉大的女性程序員。
2020-12-22 09:15:002088

三星表示下一款旗艦處理器中將會搭載AMD “下一代移動 GPU

三星 Exynos 2100 發(fā)布會上,官方還宣布了一個重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作,下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。 ? 三星與 AMD 合作開發(fā) GPU 的傳聞已經(jīng)
2021-01-13 09:57:362017

三星下一代SoC或搭載AMD GPU

近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,雙方將合作為三星Exynos芯片帶來移動GPU,三星系統(tǒng)LSI(三星電子的Exynos部門)將通過多年協(xié)議授權(quán)AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:461846

下一代蘋果耳機(jī)AirPods 3外形、功能揭曉

2月22日消息,據(jù)國外媒體報道,蘋果將在三月份舉辦的發(fā)布會上推出下一代蘋果耳機(jī)AirPods 3。最近有媒體發(fā)布了據(jù)稱是AirPods 3的照片,透露出下一代蘋果耳機(jī)的外形和功能。
2021-02-22 16:35:037811

華為提出下一代園區(qū)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)主張

在第19屆華為全球分析師大會2022期間,華為提出下一代園區(qū)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)主張,為企業(yè)提供全千兆接入,極簡低碳的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),超融合分支互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)智能運(yùn)維,助力企業(yè)園區(qū)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
2022-04-29 10:51:041065

下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP

MediaTek 下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:02434

康寧與天馬微電子宣布共同推出下一代車載顯示屏

1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作,利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:07550

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