1、高通曉龍 820 作為業(yè)內(nèi)最為知名的芯片供應(yīng)商，高通的芯片無(wú)疑是最被熱捧的。先來(lái)看下規(guī)格。目前已經(jīng)使用這款芯片的有 PicoVR 一體機(jī)，而上個(gè)月酷開(kāi)也宣布將會(huì)使用該芯片來(lái)做其 VR 一體機(jī)產(chǎn)品“任意門(mén)”。

　　2、聯(lián)發(fā)科 Helio x30 據(jù) EEFOCUS 的一篇文章：去年傳出的消息是 Helio X30 將在 2016 年年中正式發(fā)布，規(guī)格方面除了繼續(xù)十核心（六個(gè) A72 加四個(gè) A53），還會(huì)將內(nèi)存從 LPDDR3 升級(jí)到支持 LPDDR4，并加入高速存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn) UFS。近日又有官方消息稱(chēng)，“Helio X30”會(huì)改為 10nm 制程，由臺(tái)積電操刀，新品預(yù)定年底對(duì)客戶(hù)送樣，明年初量產(chǎn)。這樣一來(lái)，Helio X30 要進(jìn)入 VR 市場(chǎng)在時(shí)間點(diǎn)上就比驍龍820晚了一年，恐怕要錯(cuò)過(guò)最佳時(shí)機(jī)了。不過(guò)如果Helio X30 在價(jià)格上具有足夠競(jìng)爭(zhēng)力，不排除很多廠(chǎng)商為成本考慮在下一代產(chǎn)品中從驍龍 820 跳票到 Helio X30 的可能，這在智能手機(jī)市場(chǎng)上已有先例。

　　3、三星 Exynos8890 三星在官網(wǎng)正式發(fā)布新一代旗艦處理器 Exynos 8890，14mm FinFET LPP 工藝制造，八核心 big.LITTLE 架構(gòu)設(shè)計(jì)，首次采用四個(gè)自主定制的大核心（代號(hào)“貓鼬”Mongoose）+四個(gè) Cortex A53 小核心，算是半自主架構(gòu)。相比上一代 Exynos 7420，性能提升 30%以上，功耗降低 10%。核心頻率方面沒(méi)有公布，之前的說(shuō)法是，貓鼬核心的標(biāo)準(zhǔn)頻率為 2.3GHz，但可以超頻到 2.5GHz；而另一半的 A53 核心標(biāo)準(zhǔn)頻率為 1.56GHz，也能超頻到 2.2GHz。但這一消息，并未得到官方確認(rèn)

　　4、意法半導(dǎo)體 STM32 微控制器據(jù)說(shuō)三星的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備 Gear VR 采用的主控芯片正是意法半導(dǎo)體的微控制器 32F401 A5009V0 TW 435，也就是 STM32F4 系列的 STM32 32-bit ARM Cortex-M4 微控制單元。在現(xiàn)有其他 VR 設(shè)備中，很多也是采用這一系列的微控制器。

　　5、瑞芯微 Rockchip 瑞芯微的控制器芯片通常用于電視盒子，但這兩年隨著 VR 市場(chǎng)的火爆，瑞芯微也想將自己產(chǎn)品擴(kuò)展到這一新興應(yīng)用，先前用于筆記本和智能盒子的 RK3288 就擔(dān)起重任。

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　　詳細(xì)參數(shù)工藝 低漏電，高性能 28nm HKMG 工藝 CPU 超強(qiáng)四核 Cortex-A17，頻率高達(dá) 1.8GHz GPU ARM Mali-T764 GPU，支持 TE，ASTC，AFBC 技術(shù)圖像處理 ？ 支持 OpenGL ES1.1/2.0/3.0，Open VG1.1，OpenCL，DirectX11 內(nèi)嵌高性能 2D 加速硬件支持 4K H.264 和 10bits H.265 視頻解碼，1080P 多格式視頻解碼 1080P 視頻編碼，支持 H.264，VP8 和 MVC 圖像增強(qiáng)處理硬件提升低功耗下顯示效果顯示 最高支持 3840X2160 分辨率顯示，以及 HDMI2.0 安全 硬件安全系統(tǒng)，支持 HDCP 2.X 內(nèi)存 雙通道 DRAM 控制器，64 bits 存儲(chǔ)接口