一、?國際規范之淵源與現狀

電路板供需雙方均各有品質檢驗之成文規范，通常剛性印制電路板最為全球業者所廣用的國際規范約有三種；即美國軍規MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。MIL-P-55110己發布30余年，系電路板最早出現也最具公信力與影響力的正式規范。其1993年最新E版內容甚為精采，為業界所必讀的重要文件，惜近年因跟不上時代腳步而漸失色。IEC-326為 “國際電工委員會” (IEC) 所推出共11份有關PCB之系列規范。骨子上是由歐洲人所主導，為全球各會員國協商投票下的產物，內容并不嚴謹條文亦欠周詳，除了少數歐商外一般較乏人引用。

IPC原為美國 “印刷電路板協會”(Institute of Printed Circuit)之簡稱，創會時僅六個團體會員。經多年努力成長與吸收外國成員，現已發展到六千余團體會員之大型國際學術組織，并改名為 “The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits”。其所發表有關電路板之各種品質、技術、研究、及市調等文件極多，為全球上下游電子業界所倚重。然其眾多精采成套的規范與文件，泰半是出自一些美國大型電子公司，經過改頭換面成一套看似 “公開公正” 的資料，事實上是便於推行美式文化於全球，此即IPC規范新穎實用的原因之一。 IPC有關硬質電路板的品質規范，原有單雙面的IPC-D-250，及多層板的IPC-ML-950等兩份，二十余年來歷經數次版本的修訂，直到1992年3月才再整合成為單一體系的IPC-RB-276 。1994年11月276原版在推出局部修訂之Amendment 1後，竟在未出現全文改版的276A之前，冒然將新建番號未久內容大體不錯的276系統逕行廢置，卻另起爐灶開辟全新面貌的IPC-6011及IPC-6012，相當違反規范之倫理，原因如何則不易為外人所得知也。

二、新規新事物

前IPC硬質成品板之正式品檢文件IPC-RB-276 ，系發布於1992年3月，頗受業界重視。時至1996年7月已分裂為IPC-6011及IPC-6012兩份全新規范做為繼承。前者6011之標題為 “概述性電路板性能規范” 、只敘述一些分級、公差、SPC、品保行政、抽樣計劃等原則性條文，并未涉及PCB之實務檢驗。後者6012標題為“硬質電路板之資格認可與性能檢驗規范”，系針對硬質板之各種實務品質，訂定允收規格與檢測方法。現將新規范中明顯更改的內容說明於後:2.1 IPC-6011 :

2.1.1 新推出的6011及6012二規范中似乎有意回避原有的 “美國軍規”條文，擺脫軍規的影響。如在6011中1.2節之分級說明中，即刻意從三級板類條文中將“Military”字眼去掉。另在6011的3.1節中，也將原引自軍規的Group A及Group B予以刪除，其真正原因不明，但可顯見者是各種先進的PCB均希望不再受到軍規的影響。然而全篇用字遺詞仍甚模棱羅嗦，極盡晦澀玄虛之能事者，則未脫軍規化簡為繁的官僚窠臼。

2.1.2 新6011之3.6節對 “資格認可”已予以更明確規定，須按IPC-MQP-1710的仔細列表內容對PCB生產者的工程能力、生產設備、品管做法等進行詳盡調查。比舊規范只要求做幾片打樣板(如IPC-A-100047等)的確務實甚多，廠商能耐如何將優劣立判無所遁形。

2.1.3 新6011之3.6.3.3節中除供需雙方立場外，也將獨立公正之 “第三評審者”如
ISO、CSA、IECQ等資料納入。甚至在3.7節中還文明指出ISO -9000為標準品保制度。一反過去自認美國最優秀，對毆洲業界視而不見的心態，這大概也是 “歐體”成立後市埸掛帥所造成的影響吧。