3-1-1 錫焊分類及特點
焊接一般分三大類：熔焊、接觸焊和釬焊。
1．熔焊
熔焊是指在焊接過程中，將焊件接頭加熱至熔化狀態，在不外加壓力的情況下完成焊接
的方法。如電弧焊、氣焊等。
2．接觸焊
在焊接過程中，必須對焊件施加壓力(加熱或不加熱)完成焊接的方法。如超聲波焊、脈沖焊、摩擦焊等。
3．釬焊
釬焊采用比被焊件熔點低的金屬材料作焊料，將焊件和焊料加熱到高于焊料的熔點而低于被焊物的熔點的溫度，利用液態焊料潤濕被焊物，并與被焊物相互擴散，實現連接。
釬焊根據使用焊料熔點的不同又可分為硬釬焊和軟釬焊。使用焊料的熔點高于4500C 的
焊接稱硬釬焊；使用焊料的熔點低于4500C 的焊接稱軟釬焊。電子產品安裝工藝中所謂的“焊接”就是軟釬焊的一種，主要使用錫、鉛等低熔點合金材料作焊料，因此俗稱“錫焊”。
3-1-2 焊接的機理
電子線路的焊接看似簡單，似乎只不過是熔融的焊料與被焊金屬（母材）的結合過程，但究其微觀機理則是非常復雜的，它涉及物理、化學、材料學、電學等相關知識。熟悉有關焊接的基礎理論，才能對焊接中出現的各種問題心中有數，應付自如，從而提高焊點的焊接質量。所謂焊接是將焊料、被焊金屬同時加熱到最佳溫度，依靠熔融焊料添滿被金屬間隙并與之形成金屬合金結合的一種過程。從微觀的角度分析，焊接包括兩個過程：一個是潤濕過程，另
一個是擴散過程。
1. 潤濕(橫向流動)
又稱浸潤，是指熔融焊料在金屬表面形成均勻、平滑、連續并附著牢固的焊料層。浸潤程度主要決定于焊件表面的清潔程度及焊料的表面張力。金屬表面看起來是比較光滑的，但在顯微鏡下面看，有無數的凸凹不平、晶界和傷痕，的焊料就是沿著這些表面上的凸凹和傷痕靠毛細作用潤濕擴散開去的，因此焊接時應使焊錫流淌。流淌的過程一般是松香在前面清除氧化膜，焊錫緊跟其后，所以說潤濕基本上是熔化的焊料沿著物體表面橫向流動。潤濕的好壞用潤濕角
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表示，如圖3—1 所示。