各種精密組件組裝的多層板類(lèi)，為了焊墊的平坦、焊錫性改善，焊點(diǎn)強(qiáng)度與后續(xù)可靠度更有把握起見(jiàn)，業(yè)界約在十余年前即于銅面逐漸采用化鎳浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG)之鍍層，作為各種SMT焊墊的可焊表面處理(Solderable Finishing)。此等量產(chǎn)板類(lèi)有：筆記型計(jì)算機(jī)之主機(jī)板與通訊卡板，行動(dòng)電話(huà)手機(jī)板，個(gè)人數(shù)字助理(PDA)板，數(shù)字相機(jī)主板與卡板，與攝錄像機(jī)等高難度板類(lèi)，以及計(jì)算機(jī)外設(shè)用途的各種卡板(Card，是指小型電路板而言)等。據(jù)IPC的TMRC調(diào)查指出ENIG在1996年只占PCB表面處理的2%，但到了2000年時(shí)卻已成長(zhǎng)到了14%了。以臺(tái)灣量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)而言，1000l之化鎳大槽中，單位操作量（Loading Factor）已達(dá)1.5ft2/gal（360cm2/L），工作忙碌時(shí)兩三天就需要換槽。ENIG之所以在此等困難板類(lèi)大受上下游歡迎的原因，經(jīng)過(guò)深入了解后計(jì)有下面四點(diǎn)：圖1.此為Errison著名手機(jī)T-28之HDI六層板（1+4+1），線(xiàn)寬3mil雷射盲孔5mil，其基頻區(qū)共裝了一顆mini-BGA及4顆CSP，其Via in Pad之墊徑僅12mil左右，是1999被Prismark推崇的明星機(jī)種。初上市時(shí)售價(jià)臺(tái)幣兩萬(wàn)六，由于競(jìng)爭(zhēng)激烈及電磁波太強(qiáng)，2001年已跌價(jià)到了999元，災(zāi)情之慘重豈僅是唏噓慨嘆而已。
1.1 表面平坦好印好焊，小型承墊獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷
當(dāng)板面SMT的細(xì)長(zhǎng)方形、或圓形、或方形之焊墊越來(lái)越多、越密、越小時(shí)，熔錫與噴錫處理墊面之高低不平，造成錫膏印刷不易與零件踩腳困難，進(jìn)而造成熱風(fēng)或熱氮?dú)馊酆福≧elow）品質(zhì)的劣化。此與十余年前盛行的通孔波焊，或后來(lái)墊面還夠大時(shí)的錫膏熔焊等皆大異其趣。彼時(shí)之墊面噴錫處理，無(wú)論在焊錫（Solderablity）或焊點(diǎn)強(qiáng)度（Joint Strength）方面，均非其它可焊處理之所能望其項(xiàng)背。良好的ENIG平均可耐到3次的高溫焊接，目前也是浸銀或浸錫處理所無(wú)法相提并論的。