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剛撓結(jié)合板并不是一種普通的電路板。將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層
壓入一個(gè)單一組件中，這項(xiàng)工藝為我們帶來了非同一般的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。當(dāng)設(shè)計(jì)者開
始設(shè)計(jì)第一塊剛撓結(jié)合板印刷電路板（PCB）時(shí)，發(fā)現(xiàn)他們以前學(xué)到的大多數(shù)有關(guān)
印刷電路板設(shè)計(jì)的知識(shí)都存在問題。他們?cè)O(shè)計(jì)的不再是兩度空間的平面底層，而是
三維立體的內(nèi)部連線，可以彎曲折疊。我敢說，這將是一款性能更強(qiáng)的PCB。剛撓
結(jié)合板的設(shè)計(jì)者利用單個(gè)組件替代由多個(gè)連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復(fù)
合印刷電路板，性能更強(qiáng)，穩(wěn)定性也越高。他們將設(shè)計(jì)的范圍限制在一個(gè)組件內(nèi)，
像疊紙?zhí)禊Z一樣通過彎曲、折疊線路來優(yōu)化可用空間。
壓入一個(gè)單一組件中，這項(xiàng)工藝為我們帶來了非同一般的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。當(dāng)設(shè)計(jì)者開
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