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1.由于SMT與傳統的通孔插裝技術，在電子裝聯上有著質的差異，因此要設計好SMT印制板，除應遵循印制板常規設計標準／規范外，還應了解和掌握與SMT有關的新的、特殊要求與規范，并采用網格化進行設計，以保證制造精度及便于自動化生產（即讓CAD的資源充分地用于CAM）。
2.所選擇的印制板基板不僅應滿足產品電路電性能的要求，還應符合SMT焊裝工藝對其特性的要求（如耐熱性、可焊性、絕緣性、抗剝離性、平整性／翹曲度、制作精度等等）。
另外，印制板設計和制造者還應考慮基板材質的紋向對印制板制造精度與尺寸的一致性、穩定性所產生的影響。特別是當用覆銅板（CCL）制作大尺寸板或拼連板時，更應充分利用其縱向（也稱經向）的機械特性（如尺寸變化小、彎曲強度高、翹曲度小等）明顯地優于其橫向（也稱緯向）特性，按照“縱對縱、橫對橫”的原則進行設計和加工（應在圖紙上標注其紋向要求），以獲得尺寸精度高而穩定、機械強度好、電性能優的印制板。
3.印制板的外形尺寸能小勿大，外形的長寬比應與其板厚相匹配，以使其板面的翹曲度控制在0.3％~1％。為此，通常板厚：對于波峰焊接應不小于1.5mm，對于再流焊接應不小于0.8mm，而外形長寬比應小于3：1。
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