PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。
　　淺談PCB電磁場(chǎng)求解方法及仿真軟件
　　本文旨在工程描述一些電磁場(chǎng)求解器基本概念和市場(chǎng)主流PCB仿真EDA軟件，更為深入的學(xué)習(xí)可以參考計(jì)算電磁學(xué)相關(guān)資料。
　　PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線技巧
　　PCB板層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求在進(jìn)行PCB Layout時(shí)，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還需要進(jìn)行合理的元器件布局規(guī)劃，并采用正確的布線規(guī)則來(lái)完成設(shè)計(jì)。
　　PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素
　　當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。PCB的檢查有很多個(gè)細(xì)節(jié)的要素，本人列舉了一些自認(rèn)為最基本的并且最容易出錯(cuò)的要素，作為后期檢查。
　　對(duì)設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法簡(jiǎn)單介紹
　　通過(guò)調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
　　射頻/微波PCB的信號(hào)注入“法門(mén)”
　　本文通過(guò)對(duì)不同信號(hào)注入設(shè)置的了解，以及對(duì)一些射頻微波信號(hào)注入方 法的優(yōu)化案例的回顧，性能可以得到提升。
　　PCB設(shè)計(jì)：如何減少錯(cuò)誤并提高效率
　　電路板設(shè)計(jì)是一項(xiàng)關(guān)鍵而又耗時(shí)的任務(wù)，出現(xiàn)任何問(wèn)題都需要工程師逐個(gè)網(wǎng)絡(luò)逐個(gè)元件地檢查整個(gè)設(shè)計(jì)。可以說(shuō)電路板設(shè)計(jì)要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計(jì)。
　　如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料
　　當(dāng)設(shè)計(jì)和加工功分器/合路器/耦合器時(shí)，理解PCB材料的性能如何影 響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對(duì)選定板材的一系列不同性能指標(biāo)做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。
　　高頻PCB布線的設(shè)計(jì)與技巧
　　PCB又被稱(chēng)為印刷電路板（Printed Circuit Board），它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹在PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線技巧。
　　將PCB原理圖傳遞到版圖設(shè)計(jì)的六大技巧
　　PCB最佳設(shè)計(jì)方法：將PCB原理圖傳遞給版圖（layout）設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開(kāi)發(fā)的，不過(guò)在使用不同的EDA工具時(shí)相同的概念同樣適用。
　　PCB布局的巧妙技巧及工藝缺陷處理
　　隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度要求越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的難度也越來(lái)越大。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，在這筆者談?wù)剬?duì)PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧。
　　PCB特性影響電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）性能
　　由于沒(méi)有阻抗路徑是完全平坦的，所以我們需要做一些設(shè)計(jì)調(diào)整。本文旨在幫助你做出一些對(duì)系統(tǒng)性能影響最小的折衷。
　　如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI
　　解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
　　電池充電器電路PCB設(shè)計(jì)
　　Protel是Altium公司推出的電路輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)，它是第一個(gè)將所有的設(shè)計(jì)工具集成于一身的板卡級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng)，包括了原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路仿真、PLD設(shè)計(jì)等。它最早的版本是TANGO軟件包，后來(lái)發(fā)展為Protel for DOS版、Protel for Windows版、Protel 98版、Protel 99 SE版、Protel DXP版及Protel 2004版。隨著版本的不斷升級(jí)，它的功能越來(lái)越強(qiáng)大。
　　PCB中防止共阻抗干擾的地線設(shè)計(jì)
　　通過(guò)對(duì)共阻抗干擾形式的分析，詳細(xì)介紹一點(diǎn)接地在電子電路中，特別是在高頻電路中對(duì)共阻抗干擾的抑制作用，以及采用一點(diǎn)接地防止共阻抗應(yīng)注意的問(wèn)題。同時(shí)對(duì)PCB板內(nèi)地線布局的主要形式和要求進(jìn)行了簡(jiǎn)要闡述。
　　基于PROTEL的高速PCB設(shè)計(jì)
　　探討使用PROTEL設(shè)計(jì)軟件實(shí)現(xiàn)高速電路印制電路板設(shè)計(jì)的過(guò)程中，需要注意的一些布局與布線方面的相關(guān)原則問(wèn)題，提供一些實(shí)用的、經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的高速電路布局、布線技術(shù)，提高了高速電路板設(shè)計(jì)的可靠性與有效性。
　　信號(hào)在PCB走線中傳輸時(shí)延
　　本文基于仿真分析DK，串?dāng)_，過(guò)孔，蛇形繞線等因素對(duì)信號(hào)時(shí)延的影響。
　　集成無(wú)源元件對(duì)PCB技術(shù)發(fā)展的影響
　　文章主要介紹了集成無(wú)源元件技術(shù)的發(fā)展情況，以及采用IPD薄膜技術(shù)實(shí)現(xiàn)電容。電阻和電感的加工，并探討了IPD對(duì)PCB技術(shù)發(fā)展的影響。
　　PCB三種特殊布線分享及檢查方法詳解
　　本文會(huì)從PCB設(shè)計(jì)中的各種特性來(lái)教你如何完成PCB布線后的檢查工作，做好最后的把關(guān)工作！
　　濕式制程與PCB表面處理
　　濕式制程與PCB表面處理全面介紹。
　　幾款主流pcb軟件比較
　　幾款主流pcb軟件比較。
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