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PCB 設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB 設計中，由于采用了瞬態電壓抑止器（TVS）二極管來抑止因ESD 放電產生的直接電荷注入，因此PCB 設計中更重要的是克服放電電流產生的電磁干擾（EMI）電磁場效應。本文將提供可以優化ESD防護的PCB 設計準則。
電路環路：
電流通過感應進入到電路環路，這些環路是封閉的，并具有變化的磁通量。電流的幅度與環的面積成正比。較大的環路包含有較多的磁通量，因而在電路中感應出 較強的電流。因此，必須減少環路面積。最常見的環路如圖1 所示，由電源和地線所形成。在可能的條件下，可以采用具有電源及接地層的多層PCB設計。多層電路板不僅將電源和接地間的回路面積減到最小，而且也減小了 ESD脈沖產生的高頻EMI 電磁場。如果不能采用多層電路板，那么用于電源線和接地的線必須連接成如圖2所示的網格狀。
網格連接可以起到電源和接地層的作用，用過孔連接各層的印制線，在每個方向上過孔連接間隔應該在6 厘米內。另外，在布線時，將電源和接地印制線盡可能靠近也可以降低環路面積。
電路環路：
電流通過感應進入到電路環路，這些環路是封閉的，并具有變化的磁通量。電流的幅度與環的面積成正比。較大的環路包含有較多的磁通量，因而在電路中感應出 較強的電流。因此，必須減少環路面積。最常見的環路如圖1 所示，由電源和地線所形成。在可能的條件下，可以采用具有電源及接地層的多層PCB設計。多層電路板不僅將電源和接地間的回路面積減到最小，而且也減小了 ESD脈沖產生的高頻EMI 電磁場。如果不能采用多層電路板，那么用于電源線和接地的線必須連接成如圖2所示的網格狀。
網格連接可以起到電源和接地層的作用，用過孔連接各層的印制線，在每個方向上過孔連接間隔應該在6 厘米內。另外，在布線時，將電源和接地印制線盡可能靠近也可以降低環路面積。
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