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PCBA需要哪些風險評估事項？SMT貼片后的風險評估報告表格免費下載

1320809 2018-09-18 | xlsx | 0.01 MB | 次下載 | 免費

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資料介紹

本文檔的主要內容詳細介紹的是PCBA需要哪些風險評估事項？SMT貼片后的風險評估報告。

　　1.PCB板框，固定孔位置，禁布限高是否符合結構圖設計要求。

　　2.一般SMD元件本體間距最小0.3mm;

　　3.BGA等面陣列器件周圍需留有最小0.5mm禁布區

　　4.散熱器周邊超出散熱器高度的器件與散熱器距離1.0mm，散熱器與散熱器下方電子器件距離1mm

　　5.sensor封裝要作人像方向標識，并以成像中心為原點；layout時需與機構所指方向對應。

　　6.距板框0.5mm范圍內禁止放元器件和走線；

　　7.內層走線距螺絲，定位孔鉆孔距離為3倍線寬

　　8.后焊PAD間距大于1.5mm，進烙鐵側元件距離PAD最小間距2mm的要求。

　　9.對于后焊接接大面積銅箔的PAD，應使用熱焊盤設計，方便焊接。

　　10.在有金屬殼體（如，散熱片，金屬導電支架等）直接與PCB接觸的區域不可以有走線。器件金屬外殼與PCB接觸區域向外延伸0.5mm區域禁止布局、布線。

　　11.SMD PAD上不能出現通孔。

　　12.PCB單板上面要設置Mark點

　　13.PCBA測試點PAD 最小直徑0.8mm，PAD中心間距最小1.6mm.

　　14.測試點位置是否有變化。

　　15.定位孔使用非金屬化孔（NTH）。

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