本書是要幫助工程師們，減少來自于元件及電路之電磁干擾，以達到EMC 之可接受程度。其談到以下兩個EMC 之主要部份：

　　Emission 幅射：電磁干擾（EMI）之傳播，特別是radiated 及conducted 之射頻干擾（RFI）。

　　Susceptibility 容忍度：對于耐受性元件（Victims）有傷害之EMI 效應。如靜電放電ESD 或其他電氣高壓。設計工程師之目標就是要設計出符合需求，滿足國際之規(guī)範及一般工業(yè)標準的產(chǎn)品。

　　本書主要是針對「非EMC 之工程師」之R/D 及Layout 人員來對PCB 做設計。EMC 工程師也會發(fā)現(xiàn)本書之資訊對于解決PCB 階層之問題也很有幫助。在任何之設計專案中這些指導塬則都是很有用的。

　　電路之技術突飛勐進，幾年前的設計技術現(xiàn)今已不再適用于高速度之數(shù)位產(chǎn)品。但是在技術學校、訓練課程、講習會中很難找到EMC 之相關資訊。因此基于此種緣故，本書是寫給那些從未在學校讀過EMC，及對高速PCB 設計相關作僅有有限經(jīng)驗之工程師們。

　　本書中僅有很少的數(shù)學分析。希望能提出一些簡易上手之技術，并能實際應用到真實產(chǎn)品中。其他更高深之研究或是如馬克斯威爾方程式等等，可在后面所列之其他參考書籍中找到。

　　此處之指導塬則是專門針對于印刷線路板上。至于封閉技術（屏蔽）之討論、內(nèi)部及外部之電纜連線、電源供應之設計、以及其他系統(tǒng)層面之次組合則不會很詳盡的探討。此外，這些相關于EMC 系統(tǒng)設計工程之方面也可在后面之參考書籍中找到。

　　EMI 之控制不論在商業(yè)或軍規(guī)環(huán)境上都是一很重要的性能。在PCB 層面上壓制電磁干擾比「做一個較好的機殼」要來得便宜。屏蔽方式不一定合算且當系統(tǒng)擴充時不見得合用。例如，使用者可能把機殼拿掉以擴充介面卡，就不再把機殼或屏蔽材料恢復。同時，有適度考慮EMC 之PCB Layout 同時可以做到在I/O Cable 上之EMI 壓制，然而屏蔽封閉之方式則否。

　　雖然是不可能去預測每一個可能的應用及設計考量，本書詳細的敘述在大多數(shù)應用中如何使用多樣化的設計技術。所呈現(xiàn)的觀念之很基本的并且可應用在所有的電子產(chǎn)品上。雖然每一個設計皆不相同，產(chǎn)品設計的基本塬則很少改變，EMC 的理論也是固定的。

　　為何要擔心能否符合EMC 規(guī)範呢？畢竟，速度不是最重要的設計參數(shù)嗎？法令之要求規(guī)範了數(shù)位產(chǎn)品所能允許的最大干擾電位。這些要求是來自于幅射及容忍度規(guī)範之市場經(jīng)驗。通常，這些同樣的技術也會改善信號品質(zhì)以及信號對雜音之特性。

　　此篇文章討論的是那些需要在PCB 層面即考量EMC 壓抑技術之高科技及高速之設計。一些幾年前很有效的技術在現(xiàn)在的技術層次下已不再那么好用了。元件變得更復雜及更快速。客戶訂製之邏輯陣列及超大型積體電路的使用使得EMC 工程師有極大的挑戰(zhàn)。利用印刷電路板的佈局及設計，可在源頭達成最好的EMI 壓制，同時可保有系統(tǒng)最佳的功能特性。