PCB設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)設(shè)計參數(shù)和相關(guān)注意事項詳細(xì)資料詳解
資料介紹
一流的生產(chǎn)來自一流的設(shè)計,我們的生產(chǎn)離不開你設(shè)計的配合,請全力配合各位工程師請按嘉立創(chuàng)生產(chǎn)制作工藝詳解來進(jìn)行設(shè)計
一,相關(guān)設(shè)計參數(shù)詳解:
一. 線路
1. 最小線寬: 6mil (0.153mm) 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),如果設(shè)計條件許可,設(shè)計越大越好,線寬起大,工廠越好生產(chǎn),良率越高 一般設(shè)計常規(guī)在10mil左右 此點非常重要,設(shè)計一定要考慮
2. 最小線距: 6mil(0.153mm)。。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā),是越大越好,一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計有條件的情況下,越大越好此點非常重要,設(shè)計一定要考慮
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
二. via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)
1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點非常重要,設(shè)計一定要考慮
3. 過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點非常重要,設(shè)計一定要考慮
4,焊盤到外形線間距0.508mm(20mil
二:相關(guān)注意事項
一,關(guān)于PADS設(shè)計的原文件。
1,PADS鋪用銅方式,我司是Hatch方式鋪銅,客戶原文件移線后,都要重新鋪銅保存(用Flood鋪銅),避免短路。
2,雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性(Through),不能選盲埋孔屬性(Partial),無法生成鉆孔文件,會導(dǎo)致漏鉆孔。
3.在PADS里面設(shè)計槽孔請勿加在元器件一起添加,因為無法正常生成GERBER,為避免漏槽,請在DrillDrawing加槽。
二,關(guān)于PROTEL99SE及DXP設(shè)計的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask層為準(zhǔn),如果錫膏層(Paste層)需做出來,還有多層(M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER,請移至阻焊層。
2.在Protel99SE內(nèi)請勿鎖定外形線,無法正常生成GERBER。
3.在DXP文件內(nèi)請勿選擇KEEPOUT一選項,會屏敝外形線及其他元器件,無法生成GERBER。
4,此兩種文件請注意正反面設(shè)計,原則上來說,頂層的是正字,底層的要設(shè)計成反字,我司是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意,不要隨意鏡像!搞不好就做出來是反的
三.其他注意事項。
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