資料介紹
1..1 PCB(Print circuit Board):印刷電路板。
1..2 原理圖:電路原理圖,用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。
1..3 網(wǎng)絡(luò)表:由原理圖設(shè)計(jì)工具自動生成的、表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件,一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等組成部分。
1..4 布局:PCB設(shè)計(jì)過程中,按照設(shè)計(jì)要求,把元器件放置到板上的過程。 深圳市華為技術(shù)有限公司1999-07-30批準(zhǔn),1999-08-30實(shí)施。
1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA設(shè)計(jì)工具對PCB的布局、布線效果進(jìn)行仿真分析,從而在單板的物理實(shí)現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中存在的EMC問題、時(shí)序問題和信號完整性問題,并找出適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案。 深圳市華為技術(shù)有限公司1999-07-30批準(zhǔn),1999-08-30實(shí)施。
II. 目的
A. 本規(guī)范歸定了我司PCB設(shè)計(jì)的流程和設(shè)計(jì)原則,主要目的是為PCB設(shè)計(jì)者提供必須遵循的規(guī)則和約定。
B. 提高PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率。
提高PCB的可生產(chǎn)性、可測試、可維護(hù)性。
III. 設(shè)計(jì)任務(wù)受理
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