檢驗(yàn)?zāi)康模候?yàn)證SMT生產(chǎn)之產(chǎn)品，焊點(diǎn)強(qiáng)度可靠性。

　　檢驗(yàn)方法與流程：

　　1. 焊點(diǎn)外觀檢驗(yàn)

　　（1） 使用工具：X-Ray，3-D顯微鏡

　　（2） 主要檢查，X-Ray主要檢查Solder Balls solder joint形狀，BGA， LGA， QFN等零件短路，位移，Void大小等；3-D顯微鏡主要檢查引腳外漏零件焊點(diǎn)外觀，吃錫角度等，以及BGA零件外圍錫球吃錫外觀，錫裂，贓物等

　?。?） 檢驗(yàn)頻率：

　　X-Ray：針對(duì)BGA，LGA產(chǎn)品 每1K，檢驗(yàn)1pannel 已經(jīng)導(dǎo)入

　　3-D顯微鏡：針對(duì)BGA，LGA首件檢測(cè)四邊與中心5顆顆粒外觀。

　　針對(duì)不良品分析時(shí)使用

　?。?） 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

　　Void大小的允收標(biāo)準(zhǔn)：IPC610D 規(guī)范：

　　1、氣泡體積≤錫球體積25%為可接受氣泡允收標(biāo)準(zhǔn)：

　　2、氣泡體積≥錫球體積25%為不可接受

　　Solder Balls位移判定標(biāo)準(zhǔn)：

　　1：錫球偏移PAD≤25%為可接受級(jí)

　　2：錫球偏移PAD≥25%為不可接受級(jí)

　　Solder Balls短路判定標(biāo)準(zhǔn)：所有短路連錫均不能接受

　　2. 焊點(diǎn)強(qiáng)度檢驗(yàn)

　　（1） 使用工具：推拉力機(jī)與夾具

　?。?） 主要檢查：電阻/電容/電感/SOP，QFP等原件推拉力測(cè)量

　　檢驗(yàn)頻率：新產(chǎn)品/新原件/新錫膏導(dǎo)入時(shí)檢驗(yàn)；不良分析時(shí)

　?。?） 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：30kfg

　　目前業(yè)界暫無(wú)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和經(jīng)驗(yàn)值，除客戶(hù)單獨(dú)提出要求。

　　3. Dye test染色檢驗(yàn)

　　（1） 使用工具：染色劑，真空泵，烤箱，3-D顯微鏡

　　（2） 主要檢查：BGA零件各錫球吃錫是否完好，是否有錫裂現(xiàn)象

　?。?） 檢驗(yàn)頻率：新產(chǎn)品/新原件/新錫膏導(dǎo)入時(shí)檢驗(yàn)；不良分析時(shí)

　　（4） 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

　　在未做過(guò)任何Reliability 實(shí)驗(yàn)之PCBA不允許有Crack（顏色顯示）。

　　經(jīng)過(guò)Reliability 實(shí)驗(yàn)之PCBA Crack出現(xiàn)在焊點(diǎn)端層面≤25%為可接受。