1. 一般規則

　　1.1 PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。

　　1.2 數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區域內。 ： k6 s6 Y7 Z4 V） |2 v9 H） J0 q+ v. p5 A

　　1.3 高速數字信號走線盡量短。

　　1.4 敏感模擬信號走線盡量短。

　　1.5 合理分配電源和地。 1 g1 /+ P& _1 u5 y

　　1.6 DGND、AGND、實地分開。

　　1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。

　　1.8 數字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。 （ A3 x1 J- M3 C; c6 Y

　　2. 元器件放置 # h& r3 {/ @（ V- Y& j; t

　　2.1 在系統電路原理圖中： l& u t% j4 p8 R8 u# @（ W！ B3 G

　　a） 劃分數字、模擬、DAA電路及其相關電路； 8 G9 G！ O% a6 ~2 y2 U% _2 p. p

　　b） 在各個電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件；

　　c） 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。 ‘ O2 R） u8 P6 n（ e5 O） y

　　2.2 初步劃分數字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區域（一般比例2/1/1），數字、模擬元器件及其相應走線盡量遠離并限定在各自的布線區域內。 6 s9 Q. {， p* R7 @% A） e8 J5 R7 E

　　Note：當DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態信號走線穿越其布線區域，可根據當地規則限定做調整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。 1 d1 y# e# t$ j& V. J5 ］

　　2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開始放置元器件： + Q x） W0 V1 y1 o$ p$ S（ p2 p% ~

　　a） Connector和Jack周圍留出插件的位置；

　　b） 元器件周圍留出電源和地走線的空間； $ s’ U2 |9 n4 B* s4 }; C1 ？

　　c） Socket周圍留出相應插件的位置。

　　2.4 首先放置混合型元器件（如Modem器件、A/D、D/A轉換芯片等）：

　　a） 確定元器件放置方向，盡量使數字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區域；

　　b） 將元器件放置在數字和模擬信號布線區域的交界處。 ： g8 p% U* D（ w

　　2.5 放置所有的模擬器件：

　　a） 放置模擬電路元器件，包括DAA電路；

　　b） 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面； ） g9 p7 r） Y% ］4 S

　　c） TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件； ！ G9 }） r1 e r6 ］！ `（ ］# J4 s7 b U

　　d） 對於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E + l; r* Y） x$ p5 V， t% y1 g

　　系列接口信號的接收/驅動器盡量靠近Connector并遠離高頻時鐘信號走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。 % }+ S！ R7 I（ `& C9 l- s$ D

　　2.6 放置數字元器件及去耦電容： “ J1 J2 V6 t8 z B3 ］

　　a） 數字元器件集中放置以減少走線長度； ; J3 h- H8 ［; u（ {： g6 j： M

　　b） 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI； / Z3 P9 ~） A： W！ /7 T* A

　　c） 對并行總線模塊，元器件緊靠Connector邊緣放置，以符合應用總線接口標準，如ISA總線走線長度限定在2.5in；

　　d） 對串行DTE模塊，接口電路靠近Connector； & G+ I‘ {’ ^$ J T

　　e） 晶振電路盡量靠近其驅動器件。 5 k; R” F4 M！ c3 U/ s9 c& F

　　2.7 各區域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連。

　　3. 信號走線 8 e7 d（ q% n（ z2 z$ H* w

　　3.1 Modem信號走線中，易產生噪聲的信號線和易受干擾的信號線盡量遠離，如無法避免時要用中性信號線隔離。 ： T3 ^） e$ }‘ d4 E% ［， i6 n+ z

　　3.2數字信號走線盡量放置在數字信號布線區域內； 2 Y- n4 H# ］8 H5 S {（ U5 i# D

　　模擬信號走線盡量放置在模擬信號布線區域內； 6 n： a# C1 v： t） A： i6 N“ s2 X

　　（可預先放置隔離走線加以限定，以防走線布出布線區域）

　　數字信號走線和模擬信號走線垂直以減小交叉耦合。 2 B” t“ u$ p1 K0 @* V

　　3.3 使用隔離走線（通常為地）將模擬信號走線限定在模擬信號布線區域。 & F6 T） s% j： a/ g# P& `8 v

　　a） 模擬區隔離地走線環繞模擬信號布線區域布在PCB板兩面，線寬50-100mil； 1 J9 F’ c， h3 C） e” _0 p

　　b） 數字區隔離地走線環繞數字信號布線區域布在PCB板兩面，線寬50-100mil，其中一面PCB板邊應布200mil寬度。

　　3.4 并行總線接口信號走線線寬》10mil（一般為12-15mil），如：/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。

　　3.5 模擬信號走線線寬》10mil（一般為12-15mil），如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。

　　3.6 所有其它信號走線盡量寬，線寬》5mil（一般為 10mil），元器件間走線盡量短（放置器件時應預先考慮）。 4 P！ p /“ v Z* E

　　3.7 旁路電容到相應IC的走線線寬》25mil，并盡量避免使用過孔。 0 ］0 /2 D5 Q9 l; o* P9 _$ I（ I

　　3.8 通過不同區域的信號線（如典型的低速控制/狀態信號）應在一點（首選）或兩點通過隔離地線。如果走線只位於一面， 隔離地線可走到PCB的另一面以跳過信號走線而保持連續。

　　3.9 高頻信號走線避免使用90度角彎轉，應使用平滑圓弧或45度角。 u$ a） e9 ］” m. s# w$ g3 s9 E

　　3.10 高頻信號走線應減少使用過孔連接。 。 t- j！ i： K3 U# g

　　3.11 所有信號走線遠離晶振電路。

　　3.12 對高頻信號走線應采用單一連續走線，避免出現從一點延伸出幾段走線的情況。 ） m‘ V/ o* s： P& I# N

　　3.13 DAA電路中，穿孔周圍（所有層面）留出至少60mil的空間。

　　3.14 清除地線環路，以防意外電流回饋影響電源。

　　。 電源

　　4.1 確定電源連接關系。

　　4.2 數字信號布線區域中，用10uF電解電容或鉭電容與0.1uF瓷片電容并聯後接在電源/地之間。在PCB板電源入口端和最遠端各放置一處，以防電源尖峰脈沖引發的噪聲干擾。

　　4.3 對雙面板，在用電電路相同層面中，用兩邊線寬為 200mil的電源走線環繞該電路。（另一面須用數字地做相同處理）

　　4.4 一般地，先布電源走線，再布信號走線。 ） G; n： L- v） d F5 r+ g3 Q

　　5. 地 % O！ @， O& r* ？4 j

　　5.1雙面板中，數字和模擬元器件（除DAA）周圍及下方未使用之區域用數字地或模擬地區域填充，各層面同類地區域連接在一起，不同層面同類地區域通過多個過孔相連：Modem DGND引腳接至數字地區域，AGND引腳接至模擬地區域;數字地區域和模擬地區域用一條直的空隙隔開。