資料介紹
隨著移動通信技術(shù)突飛猛進(jìn)的發(fā)展,第三代移動通信系統(tǒng)(3G)已經(jīng)進(jìn)入商用階段,但其仍無法滿足高速多媒體等數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)需求的持續(xù)增長。未來通信的發(fā)展選擇LTE推進(jìn)3G移動通信系統(tǒng)向4G演進(jìn)。終端測試儀表是移動通信產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的一環(huán),它為整個通信產(chǎn)業(yè)提供統(tǒng)一的測試平臺,推動產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。
本文課題來源于國家科技重大專項“新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)”的子項目“TD-LTE無線終端綜合測試儀表開發(fā)”。本文深入研究TI高性能多核DSPTMS320C6474的多項技術(shù),包括多種啟動方式、核間通信、高速串行數(shù)據(jù)協(xié)議OBSAI以及串行RapidIO(SRIO)、千兆以太網(wǎng)通信等技術(shù),并將上述技術(shù)應(yīng)用到TD-LTE無線終端綜合測試儀表的基帶板卡中。依托于基帶板的數(shù)據(jù)平面,作者重點完成以下工作:
基于DSP的啟動原理,編程實現(xiàn)了多核DSP的I2C一次啟動、EMAC一次啟動、SPI二次啟動以及多核的啟動,基帶板可以根據(jù)需求選擇SPIFLASH啟動方式或者以太網(wǎng)動態(tài)啟動方式。
評估基帶板數(shù)據(jù)平面的需求,深入研究了OBSAI協(xié)議和SRIO協(xié)議,并且結(jié)合系統(tǒng)以及多核DSP的技術(shù)特點完成OBSAI和SRIO的編程實現(xiàn)和調(diào)試工作。
結(jié)合基帶板的設(shè)計,完成對EMAC的編程調(diào)試以及對網(wǎng)絡(luò)套件的移植工作,實現(xiàn)了基帶板的網(wǎng)絡(luò)通信功能。
本文的研究成果已應(yīng)用于TD-LTE無線終端測試儀中。
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