DSP 發(fā)展歷程大致分為三個(gè)階段： 70 年代理論先行，80 年代產(chǎn)品普及 ，90 年代突飛猛進(jìn)。在DSP出現(xiàn)之前數(shù)字信號(hào)處理只能依靠MPU來完成。因此， 直到70 年代， 有人才提出了DSP的理論和算法基礎(chǔ)。

　　隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展，1982 年世界上誕生了首枚DSP芯片。這種DSP器件采用微米工藝NMOS技術(shù)制作， 雖功耗和尺寸稍大， 但運(yùn)算速度卻比MPU快了幾十倍， 尤其在語音合成和編碼解碼器中得到了廣泛應(yīng)用。DSP芯片的問世是個(gè)里程碑， 它標(biāo)志著DSP應(yīng)用系統(tǒng)由大型系統(tǒng)向小型化邁進(jìn)了一大步。至80 年代中期， 隨著CMOS技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展， 第二代基于CMOS工藝的DSP芯片應(yīng)運(yùn)而生， 其存儲(chǔ)容量和運(yùn)算速度都得到成倍提高， 成為語音處理、圖像硬件處理技術(shù)的基礎(chǔ)。

　　80 年代后期， 第三代DSP芯片問世， 運(yùn)算速度進(jìn)一步提高， 其應(yīng)用于范圍逐步擴(kuò)大到通信、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。

　　90 年代DSP發(fā)展最快， 相繼出現(xiàn)了第四代和第五代DSP器件。現(xiàn)在的DSP屬于第五代產(chǎn)品， 它與第四代相比， 系統(tǒng)集成度更高， 將DSP芯核及外圍元件綜合集成在單一芯片上。這種集成度極高的DSP芯片不僅在通信、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域大顯身手， 而且逐漸滲透到人們?nèi)粘ＯM(fèi)領(lǐng)域。

　　經(jīng)過20 多年的發(fā)展，DSP 產(chǎn)品的應(yīng)用已擴(kuò)大到人們的學(xué)習(xí)、工作和生活的各個(gè)方面， 并逐漸成為電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的決定因素。目前， 對DSP爆炸性需求的時(shí)代已經(jīng)來臨， 前景十分可觀。