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一、倒裝芯片無封裝技術
近來，倒裝芯片、無封裝技術在業界引起廣泛熱議，因為傳統正裝工藝遇到散熱、光衰等技瓶頸 。 倒裝芯片、無封裝技術早在10年前國外各大公司投巨資研究，旨在免用襯底膠、晶粒直焊技術，不僅可以有效降低封裝熱阻，還徹底免除了正裝芯片在表面打線諸多弊端，讓光源耐受高溫、延長LED使用壽命。業界普遍認為這絕對是封裝領域的前沿技術。但是人們要問：經過這多年研究實驗，為何倒裝技術遲遲不能取代正裝芯片技術而成為主流？其根本原因是：倒裝工藝不僅依賴陶瓷基板，還要依賴鋁 （銅）基板，陶瓷基板加工成型和安裝卻都不如金屬基板簡單方便，由于（兩次）過錫焊要經受280度高溫，難免對材料和部件造成損傷。陶瓷基板和金屬基板相比反光率不高，瞬態光效難以提高，陶瓷基板的導熱率和芯片接觸面積有限也限制了其穩態光效難以提高。倒裝工藝兩次過錫焊和陶瓷基板 +鋁基板雙重熱阻足以將上述優勢抵消怠盡。另外，倒裝工藝的熱壓焊、回流焊等設備要求極高，良率不穩。從終端用戶的角度分析，一款好的LED器應具有更佳照明品質，更高照明性能、更低系統成本以及更快的投資回報。考驗倒裝技術未來前途還是（LM\元）值。品質第一，價格為王，所以造成了用戶觀望，產品推廣困難的尷尬局面。
二、集成COB封裝技術
從某種意義講，LED封裝核心技術應該是封裝支架研發和制造技術，它決定LED光源的用途、功能及性價比。有實力的公司都在努力尋求利用封裝支架解決LED的散熱、光效、壽命、成本這一課題。
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