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Maxim Integrated基于MEMS的RTC產(chǎn)品在不同的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)及觀測(cè)平臺(tái)下經(jīng)過(guò)測(cè)試評(píng)估，證明其具有出眾的性能。在生產(chǎn)廠商的回流焊過(guò)程中，數(shù)據(jù)顯示MEMS器件的頻率偏移小于±1ppm (圖1a和圖1b)。而晶體產(chǎn)品在經(jīng)歷相同回流焊溫度時(shí)的頻率偏移高達(dá)±5ppm。評(píng)價(jià)器件工作性能的重要標(biāo)準(zhǔn)之一是其安裝到母板之前的頻率指標(biāo)與經(jīng)過(guò)上述組裝流程之后的頻率性能的差異。組裝工藝的溫度可能高達(dá)+260°C、持續(xù)數(shù)秒，溫度在+200°C以上的持續(xù)時(shí)間可能達(dá)到數(shù)十秒。器件在有效使用期內(nèi)保持可靠的頻率指標(biāo)是選擇高精度計(jì)時(shí)產(chǎn)品的重要考量。Maxim Integrated的MEMS RTC能夠在電壓、時(shí)間(老化)和溫度的變化范圍內(nèi)確保±5ppm頻率精度和穩(wěn)定度。
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