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手機常見故障及其檢測維修過程

1321400 2014-06-10 | doc | 0KB | 次下載 | 5積分

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資料介紹

手機常見故障及其檢測維修過程:

故障1 不能開機

1.1 故障現象描述

按下開機鍵后，手機無任何反應（顯示屏不顯示、鍵盤燈不亮、無開機音）。

1.2 故障現象分析

有幾種情況都可以引起不開機的故障。

① ?由于手機的開機鍵使用頻繁，所以開機鍵損壞或接觸不良的可能性較大。

② ?電池電壓沒有加到手機的電源 IC上。

③ ?電源電路中，電源IC是其核心電路，它要產生各路供電電壓，輸出復位信號使CPU復位，同時，還要輸出13MHz晶振的供電電壓，若電源IC存在虛焊、損壞的情況，就會造成手機不開機。

④ ?手機的系統時鐘一般采用13MHz，13MHz時鐘不正常，邏輯電路就不正常，手機不可能開機。

⑤ ?CPU工作不正常，CPU沒有給電源模塊送去開機維持信號，都會造成不開機。

⑥ ?功放、CPU或其他元件被擊穿造成短路時，會造成不開機。

⑦ ?軟件問題也會引起不開機故障。

1.3 檢查和處理過程

① ?外接電源供電，觀察電流表的變化，如果電流表無任何反應，一般是開機鍵接觸不良或者開機線斷線。

② ?檢查手機電池與電池簧片直接是否存在接觸不良，若存在此種情況，校正簧片。

③ ?外接供電電源至電源IC上，在按開機鍵的過程中檢查其邏輯供電電壓、13MHz時鐘供電電壓，若測不到，則說明電源IC虛焊或損壞。應該將電源IC重新焊接，或用新的IC替代。

④ ?用示波器測13MHz晶振輸出端上的波形，如果無波形則再檢測加在晶振上的工作電壓，若此電壓正常，則說明13MHz晶振損壞。

⑤ ?檢測CPU對各存儲器的片選信號CE，如果各存儲器連片選信號都沒有，則說明CPU沒有工作，可能是CPU管腳虛焊或者損壞。應該補焊、重焊或代換CPU。

⑥ ?按開機鍵有大電流（500mA左右），表明電源部分有短路現象或功放短路。判斷短路部分可采取以下方法：降低供電電壓，使電流在200mA左右（不至于擴大故障），加電一段時間觸摸電路板上的元件，哪個發熱既是損壞的元件。

⑦ ?開機電流為50mA左右，大多是軟件或邏輯電路的問題。檢查時，采用人為跨接法(可用一段短的細漆包線)對電源IC的PowerOn腳加一電壓，若此時電源IC每一種均能輸出正常的電壓，則故障點一般在CPU控制部分或軟件。軟件問題則需重寫軟件，邏輯電路問題則需加焊邏輯電路，或用一新的代替。

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