虛擬現(xiàn)實(shí)VR核心芯片廠商都有哪些？

　　虛擬實(shí)境（Virtual Reality），簡(jiǎn)稱VR技術(shù)，也稱靈境技術(shù)或人工環(huán)境，是利用電腦模擬產(chǎn)生一個(gè)三度空間的虛擬世界，提供使用者關(guān)于視覺(jué)、聽覺(jué)、觸覺(jué)等感官的模擬，讓使用者如同身歷其境一般，可以及時(shí)、沒(méi)有限制地觀察三度空間內(nèi)的事物。

　　20世紀(jì)60年代初首次被提出，指借助計(jì)算機(jī)系統(tǒng)及傳感器技術(shù)生成一個(gè)三維環(huán)境，創(chuàng)造出一種嶄新的人機(jī)交互狀態(tài)，通過(guò)調(diào)動(dòng)用戶所有的感官（視覺(jué)、聽覺(jué)、觸覺(jué)、嗅覺(jué)等），帶來(lái)更加真實(shí)的、身臨其境的體驗(yàn)。

　　國(guó)外市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys顯示，2016年全球VR頭盔出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到630萬(wàn)臺(tái)，其中40%將銷往中國(guó)，全球VR軟硬件的產(chǎn)值將達(dá)67億美元，2020年將增長(zhǎng)到700億美元，行業(yè)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

　　如今包括Facebook、Alphabet（谷歌公司）、微軟、索尼、三星、intel、高通、NVIDIA、AMD等幾乎所有IT業(yè)巨頭都在向虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域發(fā)力。這意味VR設(shè)備的出現(xiàn)成為激活行業(yè)的金鑰匙。從上游芯片、面板廠商，到中間設(shè)備制造商，再到下游內(nèi)容、服務(wù)提供商都享有大好前景。 VR將帶給廠商一個(gè)全新的IT市場(chǎng)，也將帶給用戶一個(gè)觸手可及的全新世界。

　　VR核心芯片如下：

　　1、高通驍龍820

　　作為業(yè)內(nèi)最為知名的芯片供應(yīng)商，高通的芯片無(wú)疑是最被熱捧的。驍龍820采用了高通自主設(shè)計(jì)的64位架構(gòu)，采用了四個(gè)Kryo核心，最高主頻2.2GHz，使用三星14nm FinFET工藝生產(chǎn)，支持快速充電3.0技術(shù)，搭載的圖形處理芯片為Adreno 530，DSP數(shù)字信號(hào)處理器為Hexagon 680，在影像處理能力上采用了全新的Spectra 14-bit雙ISP處理器，最高能夠支持2800萬(wàn)像素/30fps，吞吐量可以達(dá)到1.2GPix/sec（每秒12億像素）。

　　驍龍820支持雙通道內(nèi)存LPDDR4-1866，支持eMMC 5.1、UFS2.0（Gear3）、SD 3.0（UH S-I），支持USB 3.0輸入輸出，并且支持通用貸款壓縮技術(shù)。

　　2、聯(lián)發(fā)科Helio x30

　　Helio X30將在2016年年中正式發(fā)布，規(guī)格方面除了繼續(xù)十核心（六個(gè)A72加四個(gè)A53），還會(huì)將內(nèi)存從LPDDR3升級(jí)到支持LPDDR4，并加入高速存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)UFS。近日又有官方消息稱，“Helio X30”會(huì)改為10nm制程，由臺(tái)積電操刀，新品預(yù)定年底對(duì)客戶送樣，明年初量產(chǎn)。

　　Helio X30配備了四顆應(yīng)對(duì)重度任務(wù)的Cortex-A72核心（主頻為2.5GHz）。此外，它還配備了兩顆主頻為2.0GHz的Cortex-A72核心、兩顆主頻為1.5GHz的Cortex-A53核心和兩顆主頻為1.0GHz的Cortex-A35核心。同時(shí)，Helio X30還將整合ARM最新的Mali-T880顯卡。Helio X30還會(huì)通過(guò)插入手機(jī)的方式，支持2K×2K分辨率的VR虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)。

　　3、三星Exynos8890

　　三星在官網(wǎng)正式發(fā)布新一代旗艦處理器Exynos 8890，14mm FinFET LPP工藝制造，八核心big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)，首次采用四個(gè)自主定制的大核心（代號(hào)“貓鼬”Mongoose）+四個(gè)Cortex A53小核心，算是半自主架構(gòu)。相比上一代Exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。

　　GPU方面是絕對(duì)的亮點(diǎn)，和華為麒麟950一樣選擇了Mali-T880，但后綴是“MP12”，開了12個(gè)核心（完整16個(gè)），性能自然有大幅度提升。相比之下，麒麟950只有4個(gè)核心。與上一代Mali-T760 GPU相比，Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4K顯示，完全支持當(dāng)前和下一代API。基帶方面與驍龍820一樣，支持Cat.12/Cat.13標(biāo)準(zhǔn)，理論下載速度提升到600Mbps，上傳150Mbps。

　　xynos 8890是三星首次自主設(shè)計(jì)GPU架構(gòu)的芯片，擁有四個(gè)Mongoose自主架構(gòu)大核心、四個(gè)A53公版架構(gòu)小核心，雖然這樣的成績(jī)并不低，但似乎Mali-T880 MP12這樣的表現(xiàn)顯然不太正常，基本上也就是和上代Mali-T760 MP12差不多，可能是并未優(yōu)化到位。

　　4、意法半導(dǎo)體STM32微控制器

　　據(jù)說(shuō)三星的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備Gear VR采用的主控芯片正是意法半導(dǎo)體的微控制器32F401 A5009V0 TW 435，也就是STM32F4系列的STM32 32-bit ARM Cortex-M4微控制單元。

　　基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半導(dǎo)體的NVM工藝和ART加速器，在高達(dá)180 MHz的工作頻率下通過(guò)閃存執(zhí)行時(shí)其處理性能達(dá)到225 DMIPS/608 CoreMark，這是迄今所有基于Cortex-M內(nèi)核的微控制器產(chǎn)品所達(dá)到的最高基準(zhǔn)測(cè)試分?jǐn)?shù)。

　　5、瑞芯微Rockchip RK3288/RK3399

　　RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架構(gòu)，雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核結(jié)構(gòu)，對(duì)整數(shù)、浮點(diǎn)、內(nèi)存等作了大幅優(yōu)化，在整體性能、功耗及核心面積三個(gè)方面都具革命性提升。RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端圖像處理器Mali-T860，集成更多帶寬壓縮技術(shù)：如智能迭加、ASTC、本地像素存儲(chǔ)等，還支持更多的圖形和計(jì)算接口，總體性能比上一代提升45%。

　　6、全志科技H8/A80

　　全志科技在VR領(lǐng)域儲(chǔ)備已久，偶米科技的首款Uranus one VR一體機(jī)采用全志科技的H8芯片方案。全志H8八核基于臺(tái)積電最新領(lǐng)先的28納米制造工藝，采用8個(gè)ARM Cortex-A7內(nèi)核，支持8核心同時(shí)2.0GHz高速運(yùn)行，同時(shí)搭配Imagination 旗下強(qiáng)勁的PowerVR SGX544 圖像處理架構(gòu)， 工作頻率可達(dá)700M左右。

　　多媒體方面， H8支持多格式1080p@60fps視頻編解碼，支持H.265/HEVC視頻處理，集成8M ISP圖像信號(hào)處理架構(gòu)，可支持800萬(wàn)像素?cái)z像頭。顯示方面，H8支持HDMI 1080p@60fps顯示，支持HDCP V1.2協(xié)議，支持HDMI CEC。此外，H8集成了全志新一代麗色顯示技術(shù)，圖像顯示質(zhì)量進(jìn)一步提升。事實(shí)上，H8芯片最早是應(yīng)用于電視盒子。

　　7、盈方電子定制化VR芯片

　　騰訊miniStation微游戲機(jī)發(fā)布，經(jīng)拆解后發(fā)現(xiàn)主芯片上醒目地印有兩個(gè)Logo：Tencent、INFOTM。

　　其中INFOTM是“上海盈方微電子”的公司的英文名稱，這是一家專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)公司，專注于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用處理器芯片的研發(fā)。典型應(yīng)用為平板電腦、智能手機(jī)、相機(jī)及攝像頭等；同時(shí)它也為合作方提供集成度高的涉及系統(tǒng)、軟件、芯片的綜合解決方案。

　　如此看來(lái)，這塊定制芯片應(yīng)該就是騰訊委托盈方微電子設(shè)計(jì)、加工而成，然后雙方在芯片上共同留有Logo，形成雙品牌。

　　8、炬力/炬芯（S900VR / V700/V500）

　　炬芯也很早就殺入這塊市場(chǎng)，最開始是與哆哚合作，但是產(chǎn)品卻遲遲沒(méi)有量產(chǎn)，所以整體延緩了進(jìn)度。目前炬芯針對(duì)VR市場(chǎng)主要有S900VR、V700和V500。

　　9、英特爾CherryTrail平臺(tái)（Z8350/Z8700）

　　在依托于主機(jī)和PC的VR設(shè)備市場(chǎng)，英特爾有很大的優(yōu)勢(shì)。不過(guò)在便攜式VR一體機(jī)市場(chǎng)，英特爾方案用的人則相對(duì)較少。而且有用的主要也是其14nm的CherryTrail平臺(tái)。

　　不過(guò)即便是14nm的英特爾CherryTrail平臺(tái)，用在VR上，發(fā)熱也還是很感人的。特別是對(duì)于性能較強(qiáng)的Z8700來(lái)說(shuō)。或許正是由于發(fā)熱的原因，所以億道旗下的億境VR一體機(jī)選擇了CherryTrail平臺(tái)的Z8350四核。

　　10、NVIDIA（Tegra K1）

　　雖然NVIDIA已經(jīng)退出了手機(jī)市場(chǎng)，但是其移動(dòng)處理器產(chǎn)品線依然存在，而且還活躍在掌機(jī)市場(chǎng)，比如NVIDIA自己推的SHIELD游戲機(jī)。Tegra K1早在2014年就發(fā)布了，但其依然是NVIDIA目前最高階的移動(dòng)處理器。對(duì)于做顯卡出身的NVIDIA來(lái)說(shuō)，Tegra K1在圖形處理器能力上非常的強(qiáng)悍。

　　Tegra K1一共有兩個(gè)版本，一款是基于Cortex-A15架構(gòu)的32位四核心版本，最高主頻為2.3GHz；另一款則是基于64位ARMv8架構(gòu)的雙核丹佛（Denver）CPU核心，最高主頻可達(dá)2.5GHz。這兩款處理器均搭載了192核心的開普勒GPU，支持基于DirectX11.1的虛幻4游戲引擎，能讓移動(dòng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)PC級(jí)的游戲特效。基于Tegra K1強(qiáng)悍的圖形處理能力，已有一些國(guó)產(chǎn)VR一體機(jī)廠商選擇采用Tegra K1方案（Cortex-A15四核版）。比如Idealens VR一體機(jī)以及掌閱旗下的星輪Viulux VR-X一體機(jī)。