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摘要：采用表面組裝技術(shù)（surface mountt echnology,SMT）進(jìn)行印制板級(jí)電子電路組裝是當(dāng)代組裝技術(shù)發(fā)展的主流。典型的SMT生產(chǎn)線是由高速機(jī)和多功能機(jī)串聯(lián)而成，印制電路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在貼片機(jī)之間的負(fù)荷均衡優(yōu)化問(wèn)題是SMT生產(chǎn)調(diào)度的關(guān)鍵問(wèn)題。以使貼片時(shí)間與更換吸嘴時(shí)間之和最大的工作臺(tái)生產(chǎn)時(shí)間最小化為目標(biāo)構(gòu)建了負(fù)荷均衡模型，開(kāi)發(fā)了相應(yīng)的遺傳算法，并進(jìn)行了數(shù)值實(shí)驗(yàn)與算法評(píng)價(jià)。與生產(chǎn)時(shí)間理論下界和現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器自帶軟件調(diào)度方案的對(duì)比表明了模型及其算法的有效性。
關(guān)鍵詞：印制電路板；表面組裝生產(chǎn)線；負(fù)荷分配；生產(chǎn)線優(yōu)化
關(guān)鍵詞：印制電路板；表面組裝生產(chǎn)線；負(fù)荷分配；生產(chǎn)線優(yōu)化
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