W25M02GV（2 x 1G位）串行MCP（多芯片封裝）閃存基于W25N串行SLC NAND SpiFlash?系列，將兩個單獨的W25N01GV芯片堆疊到標準8針封裝中。它為低管腳數(shù)封裝提供了最高的內(nèi)存密度，并首次在串行閃存中進行并發(fā)操作。W25M SpiStack?系列是小型系統(tǒng)設計和要求高程序/擦除數(shù)據(jù)吞吐量的應用的理想選擇。所有W25N SpiFlash系列設備都采用節(jié)省空間的軟件包，在過去，這些軟件包不可能用于典型的NAND閃存。SpiStack?產(chǎn)品系列引入了一個新的“軟件模具選擇（C2h）”指令，并為每個堆疊的模具指定了一個工廠指定的“模具ID”。每個W25N01GV模具可以獨立訪問，即使接口是共享的。SpiStack?特性只允許單個芯片處于活動狀態(tài)，并在任何給定時間控制SPI接口，以避免總線爭用。W25M02GV支持標準串行外圍接口（SPI）、雙/四I/O SPI：串行時鐘、芯片選擇、串行數(shù)據(jù)I/O0（DI）、I/O1（DO）、I/O2（/WP）和I/O3（/HOLD）。支持高達104MHz的SPI時鐘頻率，允許雙I/O和使用快速讀取雙/四輸入/輸出指令時，四輸入/輸出為416MHz（104MHz x 4）。W25M02GV提供了一種新的連續(xù)讀取模式，允許使用單個讀取命令高效地訪問整個內(nèi)存陣列。此功能非常適合代碼隱藏應用程序。此外，設備支持JEDEC標準制造商和設備ID、一個2048字節(jié)唯一ID頁、一個2048字節(jié)參數(shù)頁和十個2048字節(jié)OTP頁。為了提供更好的NAND閃存管理能力，W25M02GV中還提供了用戶可配置的內(nèi)部ECC、壞塊管理。