與7系列FPGA相比，virtex?UltraScale+?設(shè)備提供3倍的系統(tǒng)級性能，以及系統(tǒng)集成和帶寬，適用于各種應(yīng)用，如1+tb/s數(shù)據(jù)中心、有線通信和波形處理應(yīng)用。Virtex UltraScale+系列具有可選的集成高帶寬內(nèi)存（HBM）或58G PAM4收發(fā)器，為需要大量數(shù)據(jù)流和數(shù)據(jù)包處理的系統(tǒng)提供了性能、帶寬和降低延遲的階躍功能。基于UltraScale?體系結(jié)構(gòu)的ASIC類優(yōu)勢，Virtex UltraScale+設(shè)備與Vivado?設(shè)計套件共同優(yōu)化，并利用UltraFast?設(shè)計方法加快上市時間。

　　UltraScale+系列基于第一種架構(gòu)，從平面到場效應(yīng)晶體管技術(shù)跨越多個節(jié)點(diǎn)，從單片到三維集成電路跨越多個節(jié)點(diǎn)。Xilinx UltraScale體系結(jié)構(gòu)為一系列市場和應(yīng)用程序提供了各種好處和優(yōu)勢。該體系結(jié)構(gòu)結(jié)合了CLB中的增強(qiáng)功能、設(shè)備路由的顯著增加、革命性的ASIC（如時鐘）、高性能DSP、內(nèi)存接口物理、NRZ和可選PAM4、串行收發(fā)器和可選HBM。所有基于超尺度體系結(jié)構(gòu)的FPGA都能夠提高每瓦包絡(luò)的系統(tǒng)性能，從而以高利用率實(shí)現(xiàn)突破性的速度。高系統(tǒng)性能和多個節(jié)能創(chuàng)新使超尺度體系結(jié)構(gòu)成為下一代應(yīng)用程序的邏輯選擇。

　　超大規(guī)模的FPGA、3D IC和MPSOC系列，結(jié)合了新的內(nèi)存、3D-on-3D和MPSOC技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了一代又一代的價值。為了實(shí)現(xiàn)更高級別的性能和集成，UltraScale+系列還包括一種新的IP互連優(yōu)化技術(shù)SmartConnect。基于Xilinx的超尺度架構(gòu)，他們利用來自全球第一服務(wù)鑄造廠TSMC的16nm finfet+3d晶體管顯著提高了每瓦的性能。Xilinx為最低風(fēng)險和最高價值的可編程技術(shù)提供可擴(kuò)展性和包遷移。