1、BGA 封裝 (ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以?代替引腳，在印?刷基板的正面芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也?稱為凸?點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI?用的一種封裝。?封裝本體也可做得比?QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm?的360引腳?BGA?僅為31mm?見方;而引腳中心距為0.5mm?的304?引腳?QFP?為40mm?見方。而且?BGA不?用擔?心?QFP?那樣的引腳變形問題。?該封裝是美國Motorola?公司開發的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在?美國有?可?能在個人計算機中普及。最初，BGA的引腳(凸點)中心距為?1.5mm，引腳數為225。現在?也有?一些?LSI?廠家正在開發500?引腳的BGA。?BGA?的問題是回流焊后的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方?法。有的認為?，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。?美國?Motorola?公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為?OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為?GPAC(見?OMPAC?和?GPAC)。 ??2、BQFP?封裝?(quad?flat?packagewith?bumper) ??帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP?封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)?以?防止在運送過程?中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和?ASIC?等電路中采用?此封裝。引腳中心距0.635mm，?引腳數從84?到196?左右(見?QFP)。 ??3、碰焊?PGA?封裝?(butt?joint?pin?grid?array) ??表面貼裝型?PGA?的別稱(見表面貼裝型?PGA)。 ??4、C-(ceramic)?封裝 ??表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP?表示的是陶瓷?DIP。是在實際中經常使用的記號。 ??5、Cerdip?封裝 ??用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于?ECL?RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip ??用于紫外線擦除型EPROM?以及內部帶有?EPROM?的微機電路等。引腳中?心?距2.54mm，引腳數從8?到42。在日本，此封裝表示為?DIP-G(G?即玻璃密封的意思)。 ??6、Cerquad?封裝 ??表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷?QFP，用于封裝?DSP?等的邏輯LSI?電路。帶有窗?口的?Cerquad用?于封裝EPROM?電路。散熱性比塑料?QFP?好，在自然空冷條件下可容許1.?5～?2W?的功率。但封裝成本比塑料 ??QFP?高3～5?倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、?0.5mm、?0.4mm等多種規格。引腳數從32?到368。 ??帶引腳的陶瓷載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。?帶有窗口的用于?封裝紫外線擦除型?EPROM?以及帶有?EPROM?的微機電路等。此封裝也稱為?QFJ、QFJ-G(見?QFJ)。 ??7、CLCC?封裝?(ceramic?leadedchip?carrier) ??帶引腳的陶瓷載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型?EPROM?以及帶有?EPROM?的微機電路等。此封裝也稱為?QFJ、QFJ-G(見?QFJ)。 ??8、COB?封裝?(chip?on?board) ??板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆?蓋以確保可*性。雖然?COB?是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如?TAB?和倒片?焊技術。 ??9、DFP(dual?flat?package) ??雙側引腳扁平封裝。是SOP?的別稱(見?SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。