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高溫或內(nèi)部功耗產(chǎn)生的過多熱量可能改變電子元件的特性并導(dǎo)致其關(guān)機(jī)、在指定工作范圍外工作，甚或出現(xiàn)故障。電源管理器件（及其相關(guān)電路）經(jīng)常會(huì)遇到這些問 題，因?yàn)檩斎肱c負(fù)載之間的任何功耗都會(huì)導(dǎo)致器件發(fā)熱，所以必須將熱量從這些器件中驅(qū)散出來，使其進(jìn)入PCB、附近的元器件或周圍的空氣。即使在傳統(tǒng)高效的 開關(guān)電源中，當(dāng)設(shè)計(jì) PCB 和選擇外部元器件時(shí)，也都必須考慮散熱問題。
設(shè)計(jì)電源管理電路時(shí)，在考察散熱問題之前對(duì)熱傳遞進(jìn)行基本了解是很有幫助的。首先，熱量是一種能量，會(huì)由于兩個(gè)系統(tǒng)之間存在溫差而進(jìn)行傳輸。熱傳遞通過三 種方式進(jìn)行：傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。當(dāng)高溫器件接觸到低溫器件時(shí)，會(huì)發(fā)生傳導(dǎo)。高振幅的高溫原子與低溫材料的原子碰撞，從而增加低溫材料的動(dòng)能。這種動(dòng)能的增 加導(dǎo)致高溫材料的溫度上升和低溫材料的溫度下降。
該模擬可以深入進(jìn)行，以描述器件的另一個(gè)熱屬性，稱之為熱容。正如將熱阻模擬為電阻，可以將熱容（CT，單位為 J/℃）模擬為電容。將熱容與熱阻并聯(lián)獲得熱阻抗（ZT）。圖1所示為傳導(dǎo)傳熱的簡(jiǎn)化 RC 模型。能源被模型化為電流源，熱阻抗被模型化為 CT 與 RT 并聯(lián)。
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