大約九個月前，萊迪思半導體推出了一款創新的視頻橋接解決方案，能夠幫助設計工程師充分發揮最新一代的處理器、顯示屏和傳感器的性能。這款新器件叫作CrossLink?，可為設計工程師提供開發高性能、低功耗和小尺寸橋接解決方案的全新途徑，滿足當今快速變化的I/O需求。
　　CrossLink器件定義了一類全新的可編程專用標準產品（pASSP?），它將現場可編程門陣列（FPGA）的靈活性和快速上市優勢與ASSP優化的功耗和功能優勢相結合。吸引力是顯而易見的。這款全新的器件可實現業界最快的MIPI D-PHY橋接解決方案，支持高達4K UHD的分辨率和12 Gbps帶寬。同時，它還提供適用于移動應用的6 mm2封裝，實現低功耗工作。CrossLink器件為設計工程師提供極具吸引力和性價比的解決方案來橋接不同的視頻接口標準，以充分利用當代移動處理器的創新技術，將設計遷移到MIPI標準接口，并仍然保留對傳統傳感器和/或顯示屏的投資。
　　去年9月，萊迪思還為CrossLink橋接產品系列添加了適用于汽車高級駕駛輔助系統（ADAS）和車載信息娛樂應用的新成員。隨著汽車制造商不斷集成更多低成本圖像傳感器和顯示屏以滿足不斷增長的技術要求，這就需要解決傳感器、顯示屏和應用處理器之間的接口不匹配的問題。CrossLink器件能夠幫助制造商在滿足上述需求的同時，縮減總體成本、功耗和尺寸。
　　萊迪思工程師依托客戶反饋，致力于為最常用的移動、攝像頭、顯示屏和傳統接口提供CrossLink橋接解決方案。pASSP具備由移動FPGA架構圍繞的兩個MIPI D-PHY硬件塊。器件的可編程I/O支持各種常用接口，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、CMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、subLVDS、SLVS、LVDS和OpenLDI。
　　
　　CrossLink器件框圖
　　典型的早期應用是MIPI CSI-2、MIPI DSI、RGB、CMOS、OpenLDI、LVDS和SLVS接口的簡單轉換以及圖像傳感器、應用處理器和顯示屏上的多個接口的合并或拆分。隨著潛在客戶對CrossLink器件的了解進一步深入，他們開始與萊迪思進行接洽以解決置換系統中原有功能時發生的問題。在大多數上述應用中沒有可用的橋接解決方案，并且應用面太狹窄，開發獨立ASSP性價比太低。現在，設計工程師可利用CrossLink器件的可編程性開發從未考慮過的全新解決方案。此外，Crosslink器件的強大可編程性使得開發工程師能夠實現全新的應用。
　　全新的視頻橋接解決方案
　　2017年2月21日，萊迪思推出了適用于Crosslink器件的五款全新應用，進一步突出該器件的靈活性，適用于快速發展的視頻橋接市場。其中三款是全新的視頻橋接解決方案，兩款是傳統的接口轉換解決方案。