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針對功率模塊引線鍵合部位在溫度循環(huán)作用下的疲勞失效問題，對功率模塊在溫度循環(huán)作用下的疲勞壽命進行了研究，利用溫度循環(huán)試驗箱對3種不同封裝材料的功率模塊進行了溫度循環(huán)實驗。通過數(shù)值模擬，結(jié)合子模型技術，確定了引線鍵合的危險部位；并根據(jù)Coffin-Manson疲勞壽命預測理論，對上述引線鍵合界面進行了壽命預測。同時，基于內(nèi)聚力模型和損傷演化理論提出了一套壽命預測方法，利用ABAQUS軟件的用戶自定義程序接口UEL，編制了相應的程序，對鍵合界面的疲勞壽命進行了預測。研究結(jié)果表明：兩種壽命預測方法均具有一定的適應性，利用循環(huán)內(nèi)聚力模型模擬能夠得到與實驗更吻合的結(jié)果，并且能再現(xiàn)鍵合界面的失效過程。
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