資料介紹
配電系統(tǒng)噪聲影響計算機(jī)產(chǎn)品的定時性能、信號完整性和電磁干擾。在1兆赫和1千兆赫之間,降低配電噪聲的主要方法是使用陶瓷去耦電容器。為了達(dá)到一定的目標(biāo)阻抗,重要的是表征陶瓷去耦電容器的ESR,因為它們直接決定板上所需的電容器數(shù)量。本文介紹了一種提取ESR的新方法。決定去耦電容器電容值的另一個因素是與安裝在印刷電路板上的電容器相關(guān)聯(lián)的ESL(電感)。還將進(jìn)行一項比較不同墊布局幾何結(jié)構(gòu)的ESL的研究。
影響配電阻抗的設(shè)計問題很多。已經(jīng)證明,現(xiàn)代計算機(jī)的配電阻抗必須在較大的頻率范圍內(nèi)保持較低和平坦,以提高產(chǎn)品性能。一個典型的開關(guān)調(diào)節(jié)器保持高達(dá)30kHz的低阻抗。此外,大容量電容提供高達(dá)1兆赫的低阻抗。高頻去耦由高達(dá)幾百兆赫的陶瓷電容器提供。陶瓷電容器在其諧振頻率下達(dá)到其最小阻抗(ESR),由電容和ESL決定。為了滿足特定頻率下的目標(biāo)阻抗,選擇電容值,以便當(dāng)安裝在印刷電路板上時,它將以所需頻率共振,并具有等于其ESR的阻抗。然后,將足夠數(shù)量的這些電容器并聯(lián),使并聯(lián)的ESR接近所需的目標(biāo)阻抗。
與去耦電容器相關(guān)的大部分電感是由于安裝墊結(jié)構(gòu)。通過將VDD和GND通孔彼此靠近并將通孔的長度從焊盤移動到電源平面,可以使電感最小化。仔細(xì)的墊布局設(shè)計(低電感)允許使用相同頻率的高值電容器。大值電容器通常具有較低的ESR,因此滿足目標(biāo)阻抗所需的ESR較少。
電容器ESR決定了在特定頻率下實現(xiàn)特定目標(biāo)阻抗所需的電容器數(shù)量,因此是一個重要的設(shè)計參數(shù)。電容器供應(yīng)商通常報告的ESR值低估了安裝在印刷電路板上的電容器的實際ESR。本文介紹了一種新的涉及軟焊電容器的電渣重熔測量技術(shù)。這種測量技術(shù)準(zhǔn)確反映了焊接在印刷電路板上的電容器的實際性能。目前的工業(yè)技術(shù)是使用表面貼裝裝置(SMD)測試夾具來測量ESR,如果使用補(bǔ)償技術(shù),則會低估實際ESR。
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