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近年來，隨著電源管理芯片技術(shù)的發(fā)展，集成化方案已經(jīng)成為該產(chǎn)品發(fā)展的主要方向。論文涉及的單片降壓型電源管理芯片來源于中國電子科技集團(tuán)第二十四研究所的項(xiàng)目。該芯片采用開關(guān)電源與低壓差線性電壓調(diào)節(jié)器（LDO）相結(jié)合的設(shè)計(jì)方案，其中LDO作為電源管理芯片內(nèi)部的供電模塊，為電源管理芯片內(nèi)部的電路提供穩(wěn)定的5V電源。 本文首先分析了當(dāng)前電源管理芯片的發(fā)展?fàn)顩r，著重描述了電源管理芯片集成化趨勢;然后介紹了LDO的工作原理和主要參數(shù)指標(biāo)，并描述了系統(tǒng)穩(wěn)定性和頻率補(bǔ)償方面的相關(guān)技術(shù)。基于電源管理芯片的設(shè)計(jì)原理，結(jié)合該產(chǎn)品的實(shí)際要求，論文進(jìn)行了LDO子模塊的電路設(shè)計(jì)（包括啟動電路，放大電路，輸入電源比較，欠壓比較）。 本次設(shè)計(jì)采用0.5μm的BCD工藝，實(shí)現(xiàn)LDO的輸入電壓范圍為5.5V~20V;滿足在-40℃~125℃的工作溫度范圍內(nèi)，輸出電壓為5V;在負(fù)載電流50mA的情況下，壓差為240 mV。通過仿真驗(yàn)證，電路滿足設(shè)計(jì)要求，同時(shí)論文還進(jìn)行了版圖設(shè)計(jì)和后仿驗(yàn)證。最后筆者對流片結(jié)果進(jìn)行了測試，測試結(jié)果與設(shè)計(jì)指標(biāo)基本吻合，達(dá)到了設(shè)計(jì)要求。
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