對于已經知道了電容的具體特性和適用范圍，以及去耦原理，那么就知道了去耦的具體方法了嗎？不是的，下面我們將講解一下，具體安裝到電路板上之后的去耦原理以及具體如何防止電容的準則！ 實際貼片上的電容的特性 上一節我們已經講到電容的具體特性，但是等我們裝配到電路板上之后電容的特性會保持和他之前的具體參數一致嗎？ 答案是否定的！ 當電容具體安裝到電路板上之后，還會引出額外的寄生參數，從而引起具體的諧振頻率的偏移。充分理解電容的自諧振頻率與安裝諧振頻率非常重要。在計算具體參數時，我們需要參考的數據時電容的安裝自諧振頻率。 電容在電路板上的安裝通常包含一段從焊盤引腳拉出的一段引出線，兩個或者更多的過孔，這些過孔，引出線會對電容殘生哪些具體的影響呢？ 假如，電容要對距離它2CM處的一個地方去耦，這是需要考慮幾個部分呢？ 1、受限電容自身存在的寄生電感，寄生電阻。 2、從電容達到需要去耦區域的路徑上的焊盤、引出線、過孔。 3、從去耦區域到達電容地回路上的2CM長的電源及地平面。 這其中，過孔的寄生電感影響最大，其中過孔的半徑越大，影響越小。如何計算呢？ 以電路板厚1.6mm越63mil，過孔直徑8mil的過孔的寄生電感來計算一下！ 過孔計算公式過孔具體計算的步驟 這一寄生電感比自身的寄生電感還要大！ 這邊涉及到安裝后的電容自諧振頻率！ 以0805封裝的0.01uF的電容為例，計算其前后安裝后的自諧振頻率。電容安裝前的寄生電感為0.6nH 則： 電容的自諧振頻率計算安裝后的自諧振頻率計算 可見，安裝后的電容的高頻去偶特性被大大削弱。 注意：在電容的每一端都并聯幾個過孔將大大減小這一寄生參數。 局部去耦的具體方法 下面我們從一個典型的邏輯門入手！ 非門內部邏輯 實際應用中常常是各種門之間的級聯，如下圖。為保證邏輯門之間的正確操作，那么我們希望，邏輯電平必須在一定的范圍內工作。在實際板級電路中，寄生電感不可避免，電源平面、地平面、過孔、引出線不可缺少而這些都會引入寄生電感。如下圖所示，當電平裝換時，電流變化速度特別快，這些都會放大寄生電感的危害，將感應出極大電壓，這些會導致芯片電平的誤觸發。 級聯的非門 如何解決這一問題呢？ 把電容緊鄰器件放置，跨接在電源和地之間，在器件的電平翻轉時，有電容放電形成瞬間的浪涌電流為電平供電。 具體回路如下： 局部去耦 很多芯片供應商，在參考中給出的都是這種去耦方式，但并不是這種去耦方式便是最佳的，而我們往往需要從整個電路系統去考慮電源去耦的方式。 根據以上方式！應該如何安裝電容呢？ 安裝電容時，要從焊盤拉出一小段引出線，然后通過過孔與電源平面連接，接地端也是這樣。 這樣的電流路徑為：電源平面--過孔--引出線--焊盤--電容--焊盤--引出線--過孔--地平面，如下圖； 流經電容的電流路徑 過孔放置的基本原則便是讓這一環路路徑變小，進而是寄生電感更小。下圖將給出機種過孔放置方式！ 以10分制！ 幾種電容安裝方式 一般建議使用9分的那個，10分一般用于特高頻上的，工藝生產較難！ 最后推薦的過孔放置方式！ 引出線也盡量加寬！ 推薦的過孔放置方法 對于大尺寸的電容，比如板級濾波的鉭電容，推薦一下的安裝方式！！！ 低頻大電容的過孔安裝方式 相關閱讀：