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高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業,目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

日本實現全球首個商用5G Sub-6GHz載波聚合

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高通在日本實現全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用

日前,高通公司和NTT DOCOMO宣布,雙方攜手在日本實現了全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為DOCOMO用戶帶來數千兆比特的移動體驗。

2020-12-08 標簽:高通頻譜5G 1878 0

高通和NTT DOCOMO宣布在日本實現全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用

12月8日消息,日前,高通公司和NTT DOCOMO宣布,雙方攜手在日本實現了全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為DOCOMO用戶帶...

2020-12-08 標簽:高通5G載波聚合 2387 0

驍龍888芯片重磅發布!

而就在北京時間12月1日晚間,高通在其驍龍技術峰會上正式發布了驍龍888旗艦平臺處理器,將支持下一代旗艦智能手機。沒錯,沒有875,直接888了~據高通...

2020-12-08 標簽:芯片高通調制解調器 3203 0

全球首個5G Sub-6GHz載波聚合正式商用

高通技術公司和NTT DOCOMO今日宣布,雙方攜手在日本實現了全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為DOCOMO用戶帶來數千兆比特的...

2020-12-08 標簽:高通網絡5G 2619 0

高通X60大幅降低5G高速率發熱功耗問題,充分利用碎片化的頻譜資源提升5G的性能

2020年是5G商用的第二年,5G手機早已成為普及化的終端產品。5G手機性能如何,5G基帶占著很大的分量。高通5G基帶素來以其領先業內的超高水準而備受市...

2020-12-08 標簽:高通功耗5G 1547 0

高通5G基帶X60解決了5G高速率發熱功耗的問題

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2020-12-08 標簽:高通5G 2942 0

臺積電年底7nm產能被包圓:AMD成最大客戶、高通次之

對于臺積電來說,7nm代工訂單依然是他們最賺錢的,而今年年底前該制程產能被AMD和高通客戶給包圓,而他們現在依然不能跟華為合作。 有供應鏈就給出了截至到...

2020-12-08 標簽:高通amd臺積電 2271 0

消息稱蘋果正在研發M1芯片后續產品

12月8日消息,根據彭博社的消息,蘋果正在研發一系列蘋果芯片處理器,也就是M1芯片的后續產品。新版MacBook Pro、新款iMac和新Mac Pro...

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高通驍龍888:具備關鍵特性重新定義旗艦體驗

5G時代序幕的悄然拉開使5G關鍵芯片產品成為支撐產業發展的核心要素。作為芯片領域的佼佼者,高通公司近日再下一城,在融合計算與通信的萬物互聯時代吹響了新號角。

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Galaxy S21系列的渲染圖多次曝光

12月1日,在2020高通驍龍技術峰會上,高通正式發布新一代移動旗艦平臺高通驍龍888,雖然在高通公布的首批合作廠商名單中沒有出現三星的名字,但搭載驍龍...

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四季度臺積電 7nm 工藝最大客戶是高通

12 月 7 日消息,據國外媒體報道,5nm 是芯片代工商臺積電目前最先進的制程工藝,蘋果 iPhone 12 系列所搭載的 A14 處理器,就是由臺積...

2020-12-07 標簽:高通臺積電7nm 2245 0

報道稱四季度臺積電7nm最大客戶是高通

據國外媒體報道,5nm 是芯片代工商臺積電目前最先進的制程工藝,蘋果 iPhone 12 系列所搭載的 A14 處理器,就是由臺積電采用 5nm 工藝制...

2020-12-07 標簽:芯片高通臺積電 1718 0

高通5G基帶X60搭載全新5G毫米波模組,支持更纖薄手機

處于移動通信領域核心的高通公司,在5G時代,承擔著重要的行業引領者角色。不僅在5G技術研發領域,高通始終處于業內前端;而且,在推動5G商用終端落地方面,...

2020-12-07 標簽:高通毫米波5G 2769 0

華為否認Mate40 Pro+手機停產

華為Mate40系列開啟全面銷售已經過去了一個多月時間(10月30日開啟首銷),但到現在依然是一機難求的狀態,尤其是“超大杯”機型Mte40 Pro+開...

2020-12-07 標簽:芯片高通手機 2620 0

搭載驍龍888芯片的手機或存在功耗過高問題

近期高通新發布的高端芯片驍龍888不斷刷屏,國產手機企業紛紛追捧這款芯片,這主要是因為國產手機企業除華為之外都沒有自己的芯片,因此不得不追著高通的腳步走...

2020-12-07 標簽:芯片高通手機 4902 0

屬于高通的輝煌時代正在過去?

高通在本次驍龍888的發布會上并沒如期發布中端芯片驍龍775(媒體推測的名字),業界認為可能是因為競爭對手三星和聯發科在中端芯片市場推出極具競爭力的芯片...

2020-12-07 標簽:芯片高通聯發科 1318 0

高通驍龍888平臺機型大盤點

12月1日高通驍龍888正式發布,小米、OPPO、vivo、一加……除了華為與榮耀外加三星之外,其它安卓陣營的品牌紛紛表態,都表示自己會是第一批搭載驍龍...

2020-12-07 標簽:高通華為小米 2845 0

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