資料介紹
DIP是20世紀70年代出現的封裝形式。它能適應當時多數集成電路工作頻率的要求,制造成本較低,較易實現封裝自動化印測試自動化,因而在相當一段時間內在集成電路封裝中占有主導地位。 但DIP的引腳節距較大(為2.54mm),并占用PCB板較多的空間,為此出現了SHDIP和SKDIP等改進形式,它們在減小引腳節距和縮小體積方面作了不少改進,但DIP最大引腳數難以提高(最大引腳數為64條)且采用通孔插入方式,因而使它的應用受到很大限制。
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