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本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是集成電路工藝技術(shù)教程之半導(dǎo)體襯底的詳細(xì)資料說(shuō)明主要內(nèi)容包括了：1、集成電路發(fā)展歷程回顧 2、描述天然硅原料如何加工提煉成半導(dǎo)體級(jí)硅 （semiconductor-grade silicon， SGS）。 3、解釋晶體結(jié)構(gòu)與單晶硅的生長(zhǎng)技術(shù)。 4、討論硅晶體的主要缺陷。 5、簡(jiǎn)單敘述由硅晶錠加工成為硅晶圓的基本步驟。 6、說(shuō)明并討論晶圓供應(yīng)商所需進(jìn)行的7項(xiàng)品質(zhì)測(cè)量項(xiàng)目。 7、外延層及其重要性。
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