SmartBond? DA14695 低功耗藍(lán)牙 5.2 開(kāi)發(fā)套件Pro數(shù)據(jù)手冊(cè)
資料介紹
DA14695 Development Kit Pro 非常適合希望完全控制軟件開(kāi)發(fā)并希望密切關(guān)注其應(yīng)用程序功耗的軟件開(kāi)發(fā)人員。該套件包含一個(gè)主板和一個(gè)DA14695子板,可讓您訪問(wèn)封裝的所有 GPIO。DA14695 和 DA14699 的其他子板可以單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)。這些子板是 DA1469x 系列其余器件的超集,可分別用作 DA14691 和 DA14697 的開(kāi)發(fā)套件。
該套件提供兩個(gè) mikroBUS? 接頭接口和一個(gè) Arduino 接口,使用戶能夠使用數(shù)百個(gè)可用的點(diǎn)擊板和擴(kuò)展板來(lái)擴(kuò)展套件的功能。子板上的射頻連接器使用戶能夠執(zhí)行射頻測(cè)量,而套件的板載 Segger 芯片則為用戶提供了完整的調(diào)試功能。此外,專(zhuān)用的板載電路允許用戶結(jié)合我們的軟件環(huán)境 SmartSnippets? Studio,分析和微調(diào)其應(yīng)用的功耗,以充分利用DA14695的優(yōu)勢(shì)。
特征:
靈活的電池選項(xiàng)
用于啟動(dòng)的QSPI閃存
用于 I/O 監(jiān)控和可擴(kuò)展性的接頭
支持Arduino擴(kuò)展板的選項(xiàng)
支持 MikroBUS 點(diǎn)擊板的選項(xiàng)
自動(dòng)化測(cè)試的規(guī)定
用于演示和開(kāi)發(fā)的板載基本外設(shè)
JTAG調(diào)試器和與PC的連接
DA1469x 芯片可輕松更換在子板核心模塊上
DA14695 Development Kit Pro:
以下是SmartBond? DA14695 低功耗藍(lán)牙 5.2 開(kāi)發(fā)套件Pro數(shù)據(jù)手冊(cè)技術(shù)文檔簡(jiǎn)介圖:
以下是SmartBond? DA14695 低功耗藍(lán)牙 5.2 開(kāi)發(fā)套件Pro原理簡(jiǎn)介圖:
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