之前跟大家分享過知識，提到了四層板和六層板，今天我們一起看看八層半和十層板。 回顧請戳鏈接： 八層板 一個八層板可以用來增加兩個走線層或通過增加兩個平面來提高EMC性能。雖然我們看到了這兩種情況的例子，但我想說的是8層板層疊的大多數用于提高EMC性能，而不是增加額外的走線層。 八層板比六層板成本增加的百分比小于從四層增加到六層的百分比，因此更容易證明成本增加是為了改善EMC性能。 因此，大多數八層板(以及我們將在這里集中討論的所有板)由四個布線層和四個平面層組成。 八層板第一次為我們提供了機會，可以輕松地滿足最初提出的五個目標。盡管有許多可能的層疊結構，但我們只討論通過提供出色的EMC性能證明了的少數幾種層疊。 如上所述，通常使用8層來提高電路板的EMC性能，而不是增加布線層的數量。 無論您決定如何堆疊這些層，都絕對不建議使用包含六個布線層的八層板。如果你需要六個布線層，你應該使用一個十層板。因此，八層板可以看作是具有最佳EMC性能的六層板。 具有出色EMC性能的8層板基本層疊結構見圖9。 這種配置滿足第1部分中列出的所有目標。所有的信號層都與平面相鄰，并且所有的層緊密耦合在一起。 高速信號被埋在平面之間，因此平面提供屏蔽，以減少這些信號的發射。此外，該板使用多個接地平面，從而降低接地阻抗。 為了獲得最佳的EMC性能和信號完整性，當高頻信號換層(例如，從第4層到第5層)時，應該在靠近信號過孔的兩個地平面之間添加一個地對地過孔，以便為電流提供一個就近的返回路徑。 圖9中的層疊可以通過對2-3層和6-7層采用某種形式的PCB埋容技術(如Zycon埋容)進一步改進。這種方法在高頻去耦方面提供了顯著的改進，并允許使用更少的離散去耦電容 圖10顯示了另一個優秀的配置，也是我最喜歡的配置之一。這種結構類似于圖7，但包括兩個外層地面。通過這種安排，所有布線層都被埋在平面之間，因此被屏蔽。 H1表示信號1的水平走線層，V1表示信號1的垂直走線層。H2和V2對于信號2表示相同的，雖然不常用，但這種配置也滿足前面提出的所有五個目標，并且具有走線相鄰于同一平面的正交信號的額外優勢。 這種配置的典型層間距可能是.010"/0.005"/0.005"/0.20"/0.005"/0.005"/0.010"。 八層板的另一種可能性是通過將平面移動到圖11所示的中心來修改圖10。這樣做的好處是有一個緊密耦合的電源接地平面對，而不能屏蔽跡線。 這基本上是圖7的8層版本。它具有圖7所列的所有優點，再加上中心的一個緊密耦合的電源接地平面對。 這種配置的典型層間距可能0.006"/0.006"/0.015"/0.006"/0.015"/0.006"/0.006"/0.006"。這種配置滿足目標1和2、3和5，但不滿足目標4。 這是一種性能優良的配置，具有良好的信號交互性，由于電源/地平面是緊密耦合的，因此常常比圖10中的層疊更可取。 圖11中的層疊可以通過對4-5層采用某種形式的PCB埋容技術(如Zycon埋容)進一步改進。 使用8層以上的電路板幾乎沒有EMC優勢。通常，只有在信號跡線布線需要額外的層時，才會使用多于8層的層疊。如果需要6個走線層，則應使用10層板。 十層板 當需要6個布線層時，應該使用10層板。因此，十層板通常有六個信號層和四個平面，不建議在10層板上有6個以上的信號層。 十層也是在0.062英寸厚的板上通?？梢苑奖愕刂圃斓淖畲髮訑担紶柲銜吹揭粔K0.062英寸厚的12層板，但能生產它的制造商數量有限。 高層數板(10 )需要薄的介質(通常0.006”或低于0.062”厚板)，因此它們之間自動緊密耦合。當正確地設置層疊和布線，他們可以滿足我們的所有目標，并將有出色的EMC性能和信號完整性。 圖12中顯示了一個非常常見且近乎理想的十層板層疊。這種疊層之所以具有如此好的性能，是因為信號與回流面的緊密耦合、高速信號層的屏蔽、多個地平面的存在以及板中心的電源/地平面對的緊密耦合。 高速信號通常布在平面之間的信號層上(本例中為3-4層和7-8層)。 在這種配置中，對正交走線信號進行配對的常用方法是層1和層10(只走低頻信號)，以及層3和層4和層7和層8(都走高速信號)。 通過這種方式對信號進行配對，第2層和第9層上的平面為內層上的高頻信號布線提供屏蔽。 此外，第3層和第4層的信號通過中心電源/地平面對與第7層和第8層的信號隔離。 例如，高速時鐘可能在其中一對上布線，高速地址和數據總線可能在另一對上布線。這樣一來，總線就受到了保護，不受干擾平面發出的時鐘噪音污染。 這種層疊滿足所有5個原始目標。 在圖12所示的十層板上布線正交信號的另一種可能性是將層1和層3、層4和層7、層8和層10配對。在層1和3、層8和層10的情況下，該方法的優點是參考同一平面布正交信號。 當然，缺點是如果第1層和/或第10層上有高頻信號，PCB平面就沒有提供固有的屏蔽。因此，這些信號層應該非?？拷鼈兿噜彽钠矫?這在十層板的情況下是自然發生的)。 上面討論的每一種布線配置都有一些優點和一些缺點，如果仔細設計，任何一種都可以提供良好的EMC和信號完整性性能。 圖12中的層疊可以通過對第5層和第6層采用某種形式的嵌入式PCB電容技術(如Zycon埋容)進一步改進，從而提高高頻電源/地平面去耦。 圖13顯示了十層板的另一種可能的層疊。 這種配置放棄了緊密間隔的電源/地平面對，作為回報，它提供三個信號布線層對的屏蔽，該屏蔽由板外層的接地平面實現，并且這些布線層對由內部電源和接地平面相互隔離。 在這種結構中，所有的信號層都被屏蔽并彼此隔離。如果只有很少的低速信號可以放在外部信號層上(如圖12所示)，并且大多數信號都是高速的，那么圖13的疊加是非常可取的，因為它提供了三對屏蔽的信號布線層。 這種層疊的一個問題是，在高密度PCB板上，器件安裝焊盤和過孔會嚴重地破壞外部地平面。這個問題必須得到解決，并且要外部層要仔細布線。 這種配置滿足目標1、2、4和5，但不滿足目標3。 第三種可能性如圖14所示。這種疊加允許相鄰于同一平面的正交信號的布線，但在此過程中也必須放棄緊密間隔的電源/地平面。這種配置類似于圖10所示的八層板，外加兩個外低頻路由層。 圖14中的配置滿足目標1、2、4和5，但不滿足目標3。然而，它還有一個額外的優點，即正交布線信號總是參考同一平面。