封裝天線是指將天線與單片射頻收發機集成在一起從而成為一個標準的表面貼器件。本文對封裝天線中連接天線地與系統地的過孔進行了分析，具體研究了過孔數量與位置對天線性能的影響。過孔均勻分布四周和只有一個過孔時，天線性能沒有明顯變化，在過孔數量為兩個且位置合適時，出現了一個新的通帶大大展寬了頻帶。對所研究天線提出了其等效電路模型，對生產實際具有一定的指導作用。根據物理原型制作的天線其測量結果與仿真結果吻合較好。

　　1、引言無線通信技術的發展要求RF系統體積越來越小，功能越來越強大［1］。傳統方法將芯片級天線與RF收發機一起安裝在PCB電路板上，天線占據的空間阻礙了系統的小型化。為了克服芯片級天線的缺點，與單芯片接收機更好的匹配，最近幾年，張躍平等提議了封裝天線（AiP）［2］。第一個封裝天線是在陶瓷封裝中實現，天線與單芯片收發機之間的互相影響、封裝天線的優化設計、雙通帶封裝天線、封裝天線的等效電路、天線與放大器的協同設計等均被人們研究［3-7］。本文研究了封裝天線中過孔對天線性能的影響，并提出了這種天線的等效電路。結果表明，不同位置和數量的接地孔對天線的性能有不同的影響，合理選擇封裝過程中的接地結構，可以有效改善天線的帶寬。

　　2、封裝天線概念圖1為封裝天線的結構示意圖，自上而下依次為：天線、中間介質層（內部有空腔）、系統PCB。一般IC芯片封裝的上表面是用來標識生產廠家和產品型號的，封裝天線將天線集成在芯片上表面，在封裝的中間層即天線的下方有一個內部空腔，用來放置其他RF模塊。為了減少天線與腔體內RF模塊的耦合，在兩層之間加入了一個額外的金屬層，可以把它看作天線的地平面，它通過四周均勻分布的金屬過孔與整個RF系統地平面連接，這些金屬過孔的位置和數量會影響天線與腔體內RF模塊的性能。