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現在的生產廠商所面臨的挑戰是復雜部件通過功能一體化逐漸變得更小，以及更短的生產周期，特別是電子產品中的高價值功能部件，這種情況也越來越多的出現在汽車、醫學以及通信領域中。此外，大部分產品面臨的競爭壓力越來越多，更高的性能、更高的可靠性，以及更低的價格。以適當的連接和集合技術聯合起來的模塑互連器件（MID）能很好的縮減零部件的數量和集合支出。模塑互連器件利用塑料成型空間可能性將機械或電子結構做成模具，從而實現一體化。典型的機械功能，例如按鍵、插頭及其他的連接部件，同時被集成一個電路運載體的服務功能性部件。根據不同的目標，簡單的電路線條可以代替電纜以及精細電路作為一個傳感器模塊或芯片載體用于很小的空間。借助由LPKF公司研發的激光直接成型（LDS）工藝，可以實現高性能復雜的三維電路布局，并實現了上述功能的統一的機體座和電路板。此工藝的基礎是塑料的熱塑性，首先借助激光設計出電路結構，進而進行無電的化學沉銅。
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