在電子電路設計中，開始通常假設元器件在室溫下工作。單片設計，尤其是，當直流電流流過體積日益縮小的器件時導致熱量成兩倍，三倍甚至四倍高于室溫，就違反了元器件在室溫下工作的假設。此種情況下會對設計工作于室溫下的元器件相位，增益，效率，噪聲和互調失真產生影響。電路設計人員需要將電——熱集成在一起的分析工具，以解決這些性能問題。隨著雷達和通信設備功率密度的不斷增加，設備的可靠性變成了一個設計問題。基站及固定無線應用的產品生命周期要遠遠長于終端，因此，現場故障的代價是昂貴的。能夠保持超過規定的使用壽命性能的高度可靠的設備是必須的。安裝在赤道地區的基站，室外安裝的組件需要在85°C的環境下操作。為了確保能夠連續的操作，元器件的可靠性平均故障值通常需要超過 10 6個小時。場效應管失效與節點溫度直接相關——由流過場效應管溝道的直流電流產生熱源。為了最大限度的提高平均無故障時間，要使相對于環境的峰值節點溫度達到最小。單個設備的溫度受到與其它設備在芯片上的相對位置的影響。因此，設計者需要有一個可以快速評估一個特定的布局的峰值結點溫度的能力。一旦布局好一個器件后，有各種不同的技巧測量溫度【參考1】。然而，這并不能在設計階段提供幫助，并在幾何分辨率上有一個限制，使亞微米級別的場效應管的溝道長度的設計極具挑戰性。節點溫度可以采用熱分析軟件確定，并可提供足夠的細節以及材料特性。SYMMIC? from CapeSym是專門為單片微波集成電路設計者設計的在設計階段使用的熱分析工具，并且此工具與AWR公司的射頻/微波設計軟件Microwave office?集成在一起。與非集成的熱求解器相比，這個集成是基于腳本的并且需要最少的人工干預。Microwave office軟件中電路的布局可以輕松的導入到SYMMIC里進行整個單片集成微波電路溫度的評估。雷達和通信系統的單片微波集成電路可以被進一步的分析來確定在單個場效應管的子系統設計對峰值節點溫度的影響。