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在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國際研究的焦點(diǎn),因?yàn)槔肔TCC技 術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性。LTCC技術(shù)是一種先 進(jìn)的混合電路封裝技術(shù)。它將四大無源器件,即變壓器(T)、電容器(C)、電感器(L)和電阻器(R)集成,配置于多層布線基板中,與有 源器件(如:功率MOS、晶體管和IC電路模塊等)共同集成為一完整的電路系統(tǒng)。因此LTCC技術(shù)又稱為混合集成技術(shù),它能有效 地提高電路的封裝密度及系統(tǒng)的可靠性。 筆者圍繞LTCC技術(shù)中的低溫共燒鐵氧體LTCF(Low Temperature Co-fired Ferrite)材料,采用理論、實(shí)驗(yàn)及應(yīng)用三位一體的研究 模式,開發(fā)了一種新型LTCC復(fù)合介質(zhì)材料,不但對該材料的復(fù)合機(jī)理進(jìn)行了理論模擬而且對其在LTCC濾波器中的應(yīng)用展開了研 究。 筆者在理論模型、材料制備和器件設(shè)計(jì)上做了一些探索性和創(chuàng)新性的工作,具體內(nèi)容如下:
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