電子標簽卡類產品作為數據載體，能起到標記識別、物品跟蹤、信息采集的作用已是眾所周知。其通過記載特定信息，用來標識人員、物品，以方便辨識、跟蹤和記錄的特征，相信包括使用者在內的許多人也都耳熟能詳。電子標簽產品作為21世紀一個具有巨大市場潛力的利好行業，越來越受到全球的關注。隨著RFID電子標簽卡類產品的日益普及，其應用所涵蓋的范圍也越來越廣泛，關于RFID電子標簽卡類的封裝制作工藝也在不斷的探索、深入和更新。鑒于電子標簽卡類產品的應用場合具有許多未知的難以確定的因素，加上電子標簽卡類的應用環境對電子標簽卡類產品的封裝材質和封裝工藝有著各種不同的、甚至是非常嚴苛的要求，因此，要想使電子標簽卡類產品工作于高溫度、高濕度、強腐蝕性的惡劣場合，就需要有一種特殊基材、并采取特殊工藝制作的RFID電子標簽。正是由于電子標簽的應用場合具有廣泛、多變的不確定性，而電子標簽的應用環境對電子標簽的封裝材質分別有著許多不同的各種各樣的要求，如在一些腐蝕性較強、空氣濕度較大、環境溫度偏高等復雜、惡劣及特殊條件下使用的電子標簽，就必須具備抗腐蝕、防潮濕、耐高溫等特點。采用現有封裝技術工藝封裝的RFID電子標簽卡類產品，要么不具備這些特點，要么只單純具備其中的一點或兩點，實際上已經不能滿足市場對該類電子標簽產品的使用要求。因此，采用新技術、新基材、新工藝封裝制作一種新的RFID電子標簽卡類產品，既是順應市場需求，也是一種新的探索。 FR-4具有較高的機械性能和電氣性能，較好的耐熱性和耐潮性并具有良好的機械加工性。FR-4環氧玻璃纖維布基板，是以環氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。環氧玻纖布基板的機械性能、尺寸穩定性、抗沖擊性、耐濕性能均較高。它的電氣性能優良，高溫表現不俗，本身性能受環境影響小。采用多層FR-4高密度半固化基材，將由RFID微晶片和標簽天線構成的Inlay巧妙地鑲嵌在多層FR-4材基之間，通過熱層壓的方式