靜電損傷失效的分析方法詳細概述

1901350 2021-01-12 | pdf | 0.14 MB | 次下載 | 5積分

資料介紹

　　電子產品在生產制造過程中的靜電放電損傷是引起半導體器件失效的重要原因。產品在生產線上出現批量下線時，應當懷疑是否由于靜電放電引起。這種情況，不僅需要對生產線進行排查，而且需要對失效器件開展深入分析工作。失效分析在靜電放電損傷方面的應用技術發展迅速，除了常規的外觀、電測、內部形貌觀察等常規手段外，一些電路模擬技術、熱點偵測、微光顯微鏡等技術對微電子器件進行失效定位，研究的對象也覆蓋了普通的 CMOS 集成電路、隧道場效應晶體管、銦鎵氧化鋅薄膜晶體管、SiC MESFET 等類型。一、靜電的產生及來源靜電是靜止不動的帶電電荷（正電荷或者負電荷），通常存在于物體表面，它是由于物體表面局部正負電荷（電子）失衡造成。通常，靜電產生有三種方式：摩擦起電、界面剝離起電和感應起電。其中，摩擦起電和剝離起電主要發生在非導體材料之間，如有機聚合物、木制品、橡膠、棉花和羊毛制品、人手、玻璃等，影響的因素包括：材料特性、摩擦或接觸面積、速度、環境濕度等；感應起電主要是帶電的物體引起非導體材料感應起電。不同靜電電位的兩個物體間靜電電荷的轉移過程就是靜電放電。靜電放電方式有接觸放電、空氣放電等。一般來說，靜電只有在發生靜電放電時，才可能會對元器件造成損傷，尤其是快速放電過程。結合企業的電子制造過程，表 1 給出了電子產品生產制造過程中常見的可能產生靜電的物品和器材以及對元器件影響分析結果。

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