畫板總是畫不理想，很困惑？ 1、濾波電容要盡量與芯片電源近，振蕩器也是，在振蕩器前端放電阻； 2、改變電路板大小在Design的Board Shape里； 3、畫完電路板大小后，在Mechanical1層用10mil線畫板框（國內(nèi)部分工程師喜歡用禁止布線層即KeepOut-Layer層）P+L布線； 4、放置元件，過孔，焊盤，覆銅，放文本等都可用P+對應(yīng)快捷字母； 5、覆銅(place polygon pour)之前要修改安全間距design rules(clearance ?10mil左右)，并且NET網(wǎng)絡(luò)連接到地GND,選擇Pour Over All Same Net Objectc,還要去除死銅（remove dead copper）； 補充：因為FPGA下過孔比較密容易出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)被隔斷。多層板內(nèi)層鋪銅要注意電源層和地層，如果是正片（Signal）出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)被隔斷需手工加畫6mil的線把網(wǎng)絡(luò)連接好，如果內(nèi)層是負(fù)片（Internal Plane ）出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)被隔斷可以將隔離焊盤大小改小，保證網(wǎng)絡(luò)連接； 6、表層的鋪銅要用網(wǎng)格時選擇Hatched（Tracks/Arcs），線寬 （Track Width）10mil,間隔 （Grid Size）20mil，Grid Size 的大小是包含線寬在內(nèi)前面數(shù)據(jù)實際是10mil線寬10mil的間隙； 7、排線整體操作用S+L，放導(dǎo)線用P+L，布線過程中按 * 可以添加過孔； 8、小鍵盤加減+，-號為各層之間切換用，Page Up放大，Page Down縮?。? 9、距離測量R+M，單位mil和毫米 mm切換用Q鍵； 10、畫封裝圖時，J+L為Jump?to Location定位到某一點； 11、定基點畫封裝在Preference的PCB中的Display中Origin ?Maker； 12、畫PCB封裝時可用隊列粘貼P+S； 13、畫PCB封裝圖要在TOP OverLayers（黃色）； 14、模擬電源和一般電源之間一般要加一個電感（10mH左右）消除信號的影響，加兩個0.1uf的電容濾波； 15、單片機的模擬參考輸入端AREF要接電解電容濾波，而且要接模擬地，模擬地（AGND）與一般地（GND）之間加一個電阻，并且正負(fù)模擬參考輸入端之間要加電容（0.1uf）濾波； 16、自動標(biāo)號用Tools--Re-Annotate ； 17、畫器件原理圖的時候，善用器件排列規(guī)則來畫圖，比如輸入引腳在左邊，輸出在右邊，電源在上邊，地在下邊； 18、畫原理圖庫時，可以用分部分（part）來設(shè)計引腳特別多的芯片； 19、低電平可以使字母頭上顯示一個橫線來表示； 20、在布置PCB時，必須先要設(shè)置規(guī)則（很重要），rule中要設(shè)置Via、Clearance等； 21、Shift+S 看單層所有布線，鼠標(biāo)右鍵可以整體圖顯示拖動，鼠標(biāo)中鍵前后拉=放大或者縮小，多層布線非常有用；