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應用負空間設計：PC 板電源設計的數字控制技術

1868388 2022-11-28 | pdf | 189.47KB | 次下載 | 免費

資料介紹

在網絡和計算設備的印刷電路板 (PCB) 上進行更多處理始終是“處理能力與功耗”的悖論。與上一代設備相比，較新的集成電路 (IC) 設計在相同空間內封裝了多倍的處理能力。這種增強的功能支持高性能產品，例如具有額外交換容量的軟件定義網絡 (SDN) 交換機或具有更快吞吐量的自動測試設備 (ATE) 設備。然而，更高的處理能力也可能意味著更高的功率要求，IC 和電源模塊都使用更多的 PCB 空間。在網絡和計算設備的印刷電路板 (PCB) 上進行更多處理始終是“處理能力與功耗”的悖論。與上一代設備相比，較新的集成電路 (IC) 設計在相同空間內封裝了多倍的處理能力。這種增強的功能支持高性能產品，例如具有額外交換容量的軟件定義網絡 (SDN) 交換機或具有更快吞吐量的自動測試設備 (ATE) 設備。然而，更高的處理能力也可能意味著更高的功率要求，IC 和電源模塊都使用更多的 PCB 空間。設計人員如何才能恢復因處理能力需求增加而導致的功率需求上升而損失的電路板空間？在設計人員如何才能恢復因處理能力需求增加而導致的功率需求上升而損失的電路板空間？在GEGE，我們根據我們稱之為，我們根據我們稱之為負空間設計負空間設計的原則來研究這些挑戰的解決方案。的原則來研究這些挑戰的解決方案。負空間設計負空間設計(DITNS) 著眼于多種工程方法，以減少印刷電路板上電源模塊的“占地面積”。例如，在降低高度的同時提高電源模塊的密度，使設計人員能夠將它們放置在以前無法使用的空間中。我們看到這種方法與 GE 的低高度(DITNS) 著眼于多種工程方法，以減少印刷電路板上電源模塊的“占地面積”。例如，在降低高度的同時提高電源模塊的密度，使設計人員能夠將它們放置在以前無法使用的空間中。我們看到這種方法與 GE 的低高度SlimLynx?SlimLynx?負載點 (POL) 系列或 DC/DC 轉換器、適合夾層板下方或可放置在板背面的電源模塊一起使用，為更高的組件釋放頂部空間。（見圖一）負載點 (POL) 系列或 DC/DC 轉換器、適合夾層板下方或可放置在板背面的電源模塊一起使用，為更高的組件釋放頂部空間。（見圖一）圖 1：圖 1：將 GE 的 SlimLynx? 置于印刷電路板下方。