描述

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電子面包板絕對是電子愛好者經常使用的東西之一。它允許您使用分線模塊、電線和引線組件相對輕松地制作原型設計。

雖然這看起來是件好事，但遺憾的是這些面包板并不完美。電線和連接器增加了電噪聲、雜散電容以及一定程度的不可靠性。不過，我對面包板最大的問題不是這個。事實上，您只能使用通孔組件。分線 PCB 是一種中間立場，因為它們允許您使用電線將 SMD 芯片連接到面包板上的東西，但這不是這里的問題。

進行大量原型設計，放置大量組件，然后仍然必須嘗試找到所有原型的 TH 版本，這在時間和空間方面變得非常昂貴。如果您有一個更大的項目，但還沒有達到制作 PCB 的階段，那么在已經雜亂無章的設置中添加另一個面包板有時是一個相當大的挑戰。為了擺脫這個讓我感到沮喪的主要問題，我決定嘗試通過設計一個 SMD 面包板混合體來自己解決這個問題。

板上有什么？

快速規格

-300 孔可焊面包板（雙層，電鍍通孔焊盤）-64 0805 SMD 焊盤，帶用于連接器的電鍍通孔焊盤-8 BJT/Mosfet 封裝焊盤（SOT233/SOD23-3），帶 3 個電鍍通孔焊盤每個端子– 3 個電源軌，Vcc 和接地各有 30 個孔（全部公共接地）– PCB 兩側的網狀接地平面。– 4 個安裝孔

細節

為了解決我在面包板上遇到的所有各種問題，我做了以下事情：我幾乎不會在項目的單個階段使用超過 300 孔的面包板。這些電路塊中的許多可能受益于永久焊接解決方案，但不保證設計專用 PCB 來固定它們的時間和費用。

因此，要做的第一件事就是設計一個 300 孔 PCB 面包板，并配有頂部和底部電源軌。我的下一個問題是 SMD 組件。芯片有很多足跡，嘗試為每個足跡進行設計會變成一場噩夢。因此，分線 PCB 仍將用于這些。我最大的問題是 BJT 的 Mosfets 電容器、二極管和電阻器。這些可以以鉛版購買，但這正是我試圖擺脫的，所以它需要一些思考。電阻器、電容器和二極管只有兩個端子，因此可以很容易地焊接到 0805 電阻焊盤上（當然取決于電容器尺寸）

BJT 和 Mosfets 需要自己的足跡。

每個 SMD 組件都有一個相應的通孔焊盤，以便根據需要輕松將其連接到電路板的不同部分。BJT 和 Mosfets 每條腿有 3 個。

希望這將使將來的事情更有條理，并節省我一些時間；

制造業

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該項目的 PCB 已在PCBWay 制造。如果您想要自己的 PCB 副本，或者您有自己需要制造的 PCB，請考慮支持他們。

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